[发明专利]一种极细孔的制作工艺及装置在审
| 申请号： | 201711301393.X | 申请日： | 2017-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN107983830A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 裴来松;吴雷龙;王刚 | 申请（专利权）人： | 苏州鸿鼎合精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/24 | 分类号： | B21D28/24;B21D28/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215127 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 细孔 制作 工艺 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种极细孔的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在产品上设置模仁；
S2、在模仁上对应设置入子；
S3、在入子上方设置冲子，通过入子的定位使冲子冲入模仁中对产品的圆孔进行制作。
2.根据权利要求1所述的一种极细孔的制作工艺，其特征在于，所述冲子的直径为0.25mm。
3.一种0.25mm极细孔的制作装置，其特征在于，包括设置在待开孔产品上的模仁，所述的模仁上方设置有用于定位的入子，所述入子设置有细孔，冲子通过入子的定位冲入模仁中对产品的圆孔进行制作。
4.根据权利要求1所述的一种0.25mm极细孔的制作装置，其特征在于，所述入子的细孔为0.25mm。
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