[发明专利]一种极细孔的制作工艺及装置在审

专利信息
申请号: 201711301393.X 申请日: 2017-12-10
公开(公告)号: CN107983830A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 裴来松;吴雷龙;王刚 申请(专利权)人: 苏州鸿鼎合精密电子有限公司
主分类号: B21D28/24 分类号: B21D28/24;B21D28/34
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地址: 215127 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 细孔 制作 工艺 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种极细孔的制作工艺及装置。

背景技术

在工业生产中,经常需要在一些产品上开设圆孔。对于毫米级的圆孔开设难度比较大。现有技术当中,对于一些产品上0.25mm圆孔的开孔一般采用蚀刻工艺进行生产,但是蚀刻工艺进行开孔易产生表面外观不良的问题,并且生产效率非常低而且成本比较高。因此,开发一种0.25mm极细孔的开设工艺,成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种极细孔的制作工艺。

为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:

本发明一方面公开一种极细孔的制作工艺,其包括以下步骤:

S1、在产品上设置模仁;

S2、在模仁上对应设置入子;

S3、在入子上方设置冲子,通过入子的定位使冲子冲入模仁中对产品的圆孔进行制作。

进一步地,所述冲子的直径为0.25mm。

本发明另一方面公开一种0.25mm极细孔的制作装置,其包括设置在待开孔产品上的模仁,所述的模仁上方设置有用于定位的入子,所述入子设置有细孔,冲子通过入子的定位冲入模仁中对产品的圆孔进行制作。

进一步地,所述入子的细孔为0.25mm。

本发明所达到的有益效果是:

本发明通过冲压的方式进行机细圆孔的制造,可减少外观不良的比率,提高产能降低成本。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。

一种极细孔的制作工艺,其包括以下步骤:

S1、在产品上设置模仁;

S2、在模仁上对应设置入子;

S3、在入子上方设置冲子,通过入子的定位使冲子冲入模仁中对产品的圆孔进行制作。

其中,所述冲子的直径为0.25mm。

如图1所示,一种0.25mm极细孔的制作装置,其包括设置在待开孔产品上的模仁1,所述的模仁1上方设置有用于定位的入子2,所述入子2设置有细孔,冲子3通过入子2的定位冲入模仁1中对产品的圆孔进行制作。

进一步地,所述入子的细孔为0.25mm。

最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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