[发明专利]一种沉铜前锣槽的加工方法有效
| 申请号： | 201711302913.9 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108040431B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 王小亮;张孝斌;肖学慧 | 申请（专利权）人： | 吉安满坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 36133 南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 贺楠 |
| 地址： | 343000 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 沉铜前锣槽 加工 方法 | ||
1.一种沉铜前锣槽的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)先将印制电路板堆叠在一起，叠板层数控制在2～3pnl/stack；
(2)导入对应的锣带至锣机系统内；
(3)在锣机电木板上钻若干个定位孔，将销钉植入定位孔内，将上述印制电路板利用销钉固定在锣机电木板上；
(4)将锣机X、Y方向进给速度相对于要求进给速度下调30％～50％；
(5)启动锣机进行第一次锣槽，第一次锣槽使用第一锣刀，槽宽大小控制在比要求槽宽小0.2～0.4mm；
(6)第一次锣槽完成之后，将每块印制电路板取下来采用400#～600#的砂纸进行打磨；
(7)打磨完成之后，将每块印制电路板的位置互换，并将取下来的印制电路板重新利用销钉固定在电木板上；
(8)启动锣机进行第二次锣槽，第二次锣槽使用第二锣刀，槽宽大小与要求槽宽大小一致；
(9)第二次锣槽完成之后将印制电路板送至沉铜前处理水平线进行磨板，至此，印制电路板沉铜前锣槽已全部完成。
2.根据权利要求1所述的沉铜前锣槽的加工方法，其特征在于，所述定位孔孔径比印制电路板工具孔小0.075～0.1mm。
3.根据权利要求1所述的沉铜前锣槽的加工方法，其特征在于，所述销钉直径比印制电路板工具孔小0.025～0.05mm。
4.根据权利要求1所述的沉铜前锣槽的加工方法，其特征在于，所述第一锣刀的直径比所述第二锣刀的直径大0.3～0.6mm。
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