[发明专利]一种沉铜前锣槽的加工方法

说明书

本发明公开了一种沉铜前锣槽的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：先将印制电路板堆叠在一起；导入对应的锣带至锣机系统内；在锣机电木板上钻定位孔，将印制电路板利用销钉固定在锣机电木板上；将锣机X、Y方向进给速度相对于要求进给速度下调30%~50%；启动锣机用第一锣刀进行第一次锣槽，槽宽大小控制在比要求槽宽小0.2~0.4mm；将每块印制电路板取下来采用400#~600#的砂纸进行打磨；将每块印制电路板的位置互换，并将取下来的印制电路板重新利用销钉固定在电木板上；启动锣机用第二锣刀进行第二次锣槽，槽宽大小与要求槽宽大小一致；将印制电路板送至沉铜前处理水平线进行磨板。本案提高了锣槽效率，有利于将槽内的披锋全部清除掉。

技术领域

本发明属于印制电路板加工技术领域，具体涉及一种沉铜前锣槽的加工方法。

背景技术

印制电路板有一个工艺流程叫“沉铜前锣槽”，其目的是在槽壁镀上一层铜，用于连接元件面和焊接面。实际生产过程中，由于铜本身的延展性较好，锣刀直接在铜层上进行切削，会将槽边缘的铜卷起，形成金属披锋，特别是面板的金属披锋最为严重。披锋经过沉铜前处理磨板水平线时会磨掉一部分，另外一部分受到外力的挤压会紧贴在槽的表面，或者延伸至槽内，影响产品品质。印制电路板行业经过多年的发展，出现了一些方法改善沉铜前锣槽披锋。比如：采用两次锣槽的方式，第一次锣槽使用比原要求刀径小0.1～0.3mm的锣刀，第二次锣槽使用原要求刀径，再经过打磨之后，锣槽披锋有一定改善，但还是有很大一部分的披锋无法除掉，依然无法满足工艺要求。还有一种方法是采用具有包覆层的锣刀(又名镀膜铣刀)加工沉铜前锣槽，同样是较多锣槽披锋不能除掉，且使用包覆层的锣刀大幅增加了生产成本。

发明内容

本发明提出了一种沉铜前锣槽的加工方法，提高了锣槽效率，有利于将槽内的披锋全部清除掉。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种沉铜前锣槽的加工方法，其包括如下步骤：

(1)先将印制电路板堆叠在一起，叠板层数控制在2～3pnl/stack；

(2)导入对应的锣带至锣机系统内；

(3)在锣机电木板上钻若干个定位孔，将销钉植入定位孔内，将上述印制电路板利用销钉固定在锣机电木板上；

(4)将锣机X、Y方向进给速度相对于要求进给速度下调30％～50％；

(5)启动锣机进行第一次锣槽，第一次锣槽使用第一锣刀，槽宽大小控制在比要求槽宽小0.2～0.4mm；

(6)第一次锣槽完成之后，将每块印制电路板取下来采用400#～600#的砂纸进行打磨；

(7)打磨完成之后，将每块印制电路板的位置互换，并将取下来的印制电路板重新利用销钉固定在电木板上；

(8)启动锣机进行第二次锣槽，第二次锣槽使用第二锣刀，槽宽大小与要求槽宽大小一致；

(9)第二次锣槽完成之后将印制电路板送至沉铜前处理水平线进行磨板，至此，印制电路板沉铜前锣槽已全部完成。

在本发明的沉铜前锣槽的加工方法中，所述定位孔孔径比印制电路板工具孔小0.075～0.1mm。

在本发明的沉铜前锣槽的加工方法中，所述销钉直径比印制电路板工具孔小0.025～0.05mm。

在本发明的沉铜前锣槽的加工方法中，所述第一锣刀的直径比所述第二锣刀的直径大0.3～0.6mm。

实施本发明的这种沉铜前锣槽的加工方法，具有以下有益效果：

(1)第一次锣槽使用大规格的锣刀锣槽，可减少断刀的风险，提高生产效率；第二次锣槽使用小规格的锣刀，是为了利用小规格锣刀的刀刃比大规格锣刀刀刃锋利的原理，有利于将槽内的披锋全部清除掉。