[发明专利]布线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201711303988.9 | 申请日： | 2014-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN107979919B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 丰田裕二;后闲宽彦;川合宣行;中川邦弘 | 申请（专利权）人： | 三菱制纸株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
1.一种布线基板的制造方法，所述布线基板具有在两面具有绝缘层和在绝缘层的表面形成的连接焊盘的电路基板并且在电路基板的两面具有阻焊层而连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包含：
A在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序，所述电路基板在两面具有绝缘层和形成在绝缘层的表面的连接焊盘；
C1针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序B1中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；
C2针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序D中被显影的区域以外的部分进行曝光的工序；
B1在第一面利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化并且第二面的非曝光部的阻焊层也同时被薄膜化的工序；
C4针对第一面的阻焊层对在作为后工序的工序B2中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；
B2在第一面利用薄膜化处理液使非曝光部的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分并且第二面的非曝光部的阻焊层也同时被薄膜化而在形成于第二面的连接焊盘上残留阻焊层的残渣的工序；
C5针对第一面的阻焊层对在工序B2中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及
D利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的残渣的工序。
2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，工序C4和工序C5中的曝光通过在氧环境下的非接触曝光方式来进行。
3.根据权利要求1或2所述的布线基板的制造方法，其中，工序C4和工序C5中的曝光量为工序C1中的曝光量的1倍以上5倍以下。
4.根据权利要求1或2所述的布线基板的制造方法，其中，工序B1和工序B2中的阻焊层的薄膜化处理以使第一面为上的方式来进行。
5.根据权利要求3所述的布线基板的制造方法，其中，工序B1和工序B2中的阻焊层的薄膜化处理以使第一面为上的方式来进行。
6.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，在工序C1之前进行工序C2。
7.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，同时进行工序C1和工序C2。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱制纸株式会社，未经三菱制纸株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711303988.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
