[发明专利]布线基板的制造方法

说明书

一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。

技术领域

本发明涉及布线基板的制造方法，更详细地涉及具有用于连接半导体芯片、其他的印刷布线板等电子部件的多个连接焊盘的布线基板的制造方法。

背景技术

各种电设备内部的布线基板在其单表面或两面具有电路基板，所述电路基板具有绝缘层和形成在绝缘层的表面的导体布线。此外，在布线基板的电路基板表面，为了使焊料不附着于不需要焊接的导体布线，在未焊接的部分整个表面形成阻焊层。该阻焊层实现导体布线的氧化防止、电绝缘以及从外部环境的保护这样的作用。

此外，在布线基板上装载有半导体芯片等电子部件的情况下，在布线基板的表面形成有用于与半导体芯片、其他的印刷布线板等电子部件连接的许多连接焊盘。连接焊盘通过使电路基板表面的导体布线的整体或一部分从阻焊层露出来制作。近年来，该连接焊盘的高密度化发展，配置的连接焊盘彼此的间距变窄，例如，有50µm以下的窄间距。

作为在高密度地配置的连接焊盘装载电子部件的方法，存在利用倒装芯片连接的方法。倒装芯片连接是指使设置在布线基板上的电子部件连接用连接焊盘的一部分与电子部件的电极端子的配置对应以及露出并且使该电子部件连接用连接焊盘的露出部与电子部件的电极端子相向而经由焊接凸块来电连接。

在连接焊盘中存在：部分地除去阻焊层而使连接焊盘表面的整体或一部分露出的SMD（Solder Mask Defined，阻焊层限定）构造、以及部分地除去阻焊层而使连接焊盘完全露出的NSMD（Non Solder Mask Defined，非阻焊层限定）构造。

图1A是示出具有SMD构造的布线基板的一个例子的概略剖面图。在绝缘层8表面设置有导体布线7和作为导体布线的一部分的连接焊盘3的电路基板1表面形成有阻焊层2。关于连接焊盘3，其周围附近由阻焊层2所包覆。因此，存在难以引起由于机械冲击所造成的连接焊盘3的剥落、从连接焊盘3的引出布线中的颈部的断线这样的优点。其反面是，为了可靠地固定电子部件的电极端子和与其对应的连接焊盘3的电连接而需要确保形成在连接焊盘3的露出面的接合部所需要的焊料量，连接焊盘3大型化，因此，难以应对伴随着电子部件的小型化和高性能化的连接焊盘3的高密度化的要求。

图1B是示出具有NSMD构造的布线基板的一个例子的概略剖面图。在绝缘层8表面设置有导体布线7和作为导体布线的一部分的连接焊盘3的电路基板1表面形成阻焊层2。在阻焊层2的同一开口内配置有多个连接焊盘3，这些连接焊盘3从阻焊层2露出。在NSMD构造中，关于连接焊盘3，其周围近旁的阻焊层2被完全地除去，连接焊盘3的侧面完全地露出。因此，与SMD构造相比较，即使是小的连接焊盘3，也能够确保连接焊盘3和焊料的粘接强度。其反面是，连接焊盘3的侧面完全地露出，由此，存在连接焊盘3和绝缘层8之间的粘接强度降低的可能性。此外，在以窄间距配置的连接焊盘3中，存在由于后工序中的非电解镍/金镀而在连接焊盘3间发生短路的情况、当想要在连接焊盘3上配设焊接凸块时熔融后的焊料流出到邻接的连接焊盘3而在连接焊盘3间发生短路的情况。

为了解决连接焊盘与绝缘层之间的粘接强度的问题，提出了如下的方法：通过激光照射而在设置于电路基板表面的阻焊层的一部分形成深度0~15µm左右的开口部，由此，制造具有连接焊盘侧面的一部分从阻焊层露出的构造的印刷布线板（例如，参照专利文献1）。使用通过专利文献1所记载的方法而得到的印刷布线板，由此，与使存在于阻焊层的下部的连接焊盘完全地露出的印刷布线板相比较，能够提高连接焊盘与绝缘层之间的粘接强度。