[发明专利]一种含有纤维素材料的干膜光阻剂

说明书

本发明公开了一种含有纤维素材料的干膜光阻剂，包括以下重量份数的组分：25‑75份含有羧基的高分子粘合剂，2‑10份自由基引发剂，8‑30份光聚合单体，0.005‑0.02份热聚合抑制剂，2‑10份增塑剂和2‑20份纤维素材料。本发明将纤维素材料和增塑剂添加于光膜光阻剂中，协同作用，可以提高干膜的柔韧性，从而能够增强膜的封孔能力；将使用纤维素材料，能够增加膜的零剪切粘度，从而减少冷流的形成，降低膜出现流胶的情况。

技术领域

本发明涉及一种水溶液显影的干膜光阻剂，具体涉及一种含有羧基的可形成薄膜的高分子粘合剂和纤维素醚类的水溶液显影的干膜光阻剂。

背景技术

干膜光阻剂的组份主要包含有高分子粘合剂、光聚合单体、热聚合抑制剂、自由基光引发剂，干膜能用水溶液显影是因为高分子粘合剂是一种含有羧基的可形成薄膜的高分子粘合剂。干膜通常以干膜卷的形式出售，夹在柔性支持薄膜和覆盖膜之间。干膜光阻剂是可聚合的组份，其具有良好的柔韧性，可以使用于印制线路板的生产中。在聚合状态中膜的柔韧性越好，印制板在弯曲或进行纵切时就越不会导致膜出现裂纹和脱离印刷版的情况。

当可聚合组份以干膜的形式来运输时，经常受到冷流的影响，就是组份在压力的作用下流动，即抗蚀剂产生局部流动而造成厚度不均匀。这样就会导致卷的边缘组份材料融合在一起，即产生流胶。流胶出现的程度大小跟光聚合组份的粘度有关，为了阻止或者是降低边角组份融合在一起而产生流胶，适当的增加光聚合组份的粘度可以实现该目的。

为了使光聚合膜有足够的强度来保护线路板上的通孔进行化学跟电镀工艺。为此，光聚合膜需要具有跨越直径为7mm通孔的能力，以及在完成化学跟电镀工艺期间保持完好。跨越该通孔的能力被称作封孔能力。

此外，光聚合膜层压在铜板上要具有一定水平的粘附力，在显影之前修边整理、堆积及撕掉覆盖的薄膜时光聚合膜不会从铜面上脱离。在显影、电镀、蚀刻的期间，光聚合膜也应该跟铜面维持良好的粘附力。

为了维持光聚合膜的柔韧性能，目前通常是通过添加增塑剂来实现。但是，已经发现添加增塑剂对封孔有不利的影响，而且还会增加大量的冷流导致边缘出现流胶，因此生产过程中要尽量减少增塑剂的使用。

因此，本发明的目的是提供具有一定水平的粘附力、良好的封孔能力的干膜光阻剂。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有优异的粘附力、柔韧性封孔能力的的干膜光阻剂。

本发明采用的技术方案是：一种含有纤维素材料的干膜光阻剂，包括以下重量份数的组分：

优选的，含有纤维素材料的干膜光阻剂包括以下重量份数的组分：

本发明提供的干膜光阻剂包含有纤维素材料和增塑剂，采用的纤维素材料有羟丙基纤维素、乙基羟乙基纤维素和乙基纤维素，本发明人经过实验发现添加纤维素材料能够降低未固化组份冷流的形成以及能增强固化组份的封孔能力，而添加纤维素材料而引起的不利于聚合物的柔韧性能以及膜与铜面的粘附能力等的影响都可以通过添加适合量的增塑剂来调节。因此，本发明通过纤维素材料和增塑剂的相互协同作用，可以降低干膜光阻剂冷流的形成及赋予制备的干膜光阻剂优异的封孔能力。

优选的，所述含有羧基的高分子粘合剂是由一个或多个乙烯类单体和一个或多个α,β-乙烯类不饱和羧基单体聚合而得，所述乙烯类单体选自羟烷基丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、丙烯酸正丁酯、苯乙烯和烷基取代的苯乙烯中的一种或几种，所述α,β-乙烯类不饱和羧基单体选自苯丙烯酸、丁烯酸、富马酸、山梨酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丙炔酸、马来酸及它们的酸酐中的一种或几种。