[发明专利]电子模块在审
| 申请号： | 201711310596.5 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108231755A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吕保儒;吕俊弦;陈大容 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块基板 连接板 电性连接 电子模块 电子组件 连接板上表面 接点电性 外部电路 上表面 | ||
1.一电子模块，其特征在于，包含：
一模块基板，其中多个第一电子组件设置于该模块基板的上表面上方且电性连接至该模块基板，多个第二电子组件设置于该模块基板的下表面上且电性连接至所述模块基板，该模块基板的底面设置有多个第一接点，所述多个第一接点电性连接至所述模块基板；以及
一连接板，其中多个第二接点位于该连接板的上表面上，且多个第三接点位于该连接板的底面上，其中该连接板设置于模块基板下方，所述多个第一接点中的每一接点电性连接所述多个第二接点中的一相对应的接点，所述多个第三接点电性连接所述多个第二接点，用于与一外部电路电性连接。
2.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述连接板呈开口环形，所述开口环形包围至少一贯穿开口，所述多个第二电子组件设置于所述至少一贯穿开口中。
3.如权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述连接板为封闭环形，所述封闭环形包围至少一贯穿开口，所述多个第二电子组件设置于所述至少一贯穿开口中。
4.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述多个第三接点中的每一接点通过设置在所述连接板中的一相对应的通孔电性连接所述多个第二接点中的一相对应的接点。
5.如权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述连接板是包括布线的多层电路板，以将所述多个第二接点中的一接点电性连接所述多个第三接点中的一相对应的接点，其中所述多个第三接点中的该相对应的接点不在所述多个第二接点的该接点的正下方。
6.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述连接板是包括布线的多层板，以电性连接所述多个第二接点中的两个接点。
7.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述模块基板是多层电路板。
8.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述模块基板是多层PCB。
9.如权利要求4所述的电子模块，其特征在于，所述模块基板包括金属基板。
10.如权利要求4所述的电子模块，其特征在于，所述模块基板包括陶瓷基板。
11.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述多个第一接点中的每一接点是表面黏着垫片。
12.如权利要求11所述的电子模块，其特征在于，所述多个第三接点中的每一接点是表面黏着垫片。
13.如权利要求11所述的电子模块，其特征在于，所述多个第一电子组件包括主动电子组件和被动电子组件。
14.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述多个第二电子组件包括主动电子组件和被动电子组件。
15.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述多个第一电子组件中的每一电子组件是表面黏着电子组件。
16.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述多个第二电子组件中的每一电子组件是表面黏着电子组件。
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