[发明专利]电子模块

说明书

本发明公开了一电子模块，其包括模块基板和连接板，其中，多个第一电子组件设置在该模块基板的上表面上，多个第二电子组件设置在该模块基板的底表面上，其中多个第一接点设置在该模块基板的底表面上，并电性连接该连接板上表面的多个第二接点，其中，该连接板设置于模块基板下方，该连接板的底表面上的多个第三接点电性连接该多个第二接点，用于电性连接外部电路。

技术领域

本发明涉及一种电子模块，特别是具有设置在模块基板两侧的电子组件的电子模块。

背景技术

为了在传统的电子模块的模块基板或电路板上放置更多的电子组件，电子组件会设置在模块基板的两侧。当传统的电子模块需要连接母板时，使用连接器或电缆将模块基板连接到母板上，这不但会降低电性能，而且会限制堆栈多个模块基板时的可扩展性。因此，需要一个新的解决方案来解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的是允许大尺寸的电子组件被设置在模块基板的上表面上与底表面上，以增加设计灵活性，其中主电路模块可以先被完成，然后设计连接板来连接该模块基板，连接板底面的垫片可以用来连接外部电路，以增加系统的电连接性能，也可以堆栈多个模块基板以增加系统的可扩展性。

在本发明一个实施例中，一电子模块包含：一模块基板，其中多个第一电子组件设置于该模块基板的上表面上方且电性连接至该模块基板，多个第二电子组件设置于该模块基板的下表面上且电性连接至所述模块基板，该模块基板的底面设置有多个第一接点，所述多个第一接点电性连接至所述模块基板；以及一连接板，其中多个第二接点位于该连接板的上表面上，且多个第三接点位于该连接板的底面上，其中该连接板设置于模块基板下方，所述多个第一接点中的每一接点电性连接所述多个第二接点中的一相对应的接点，所述多个第三接点电性连接所述多个第二接点，用于与一外部电路电性连接。

在一个实施例中，所述连接板呈开口环形，所述开口环形包围至少一贯穿开口，所述多个第二电子组件设置于所述至少一贯穿开口中。

在一个实施例中，所述连接板为封闭环形，所述封闭环形包围至少一贯穿开口，所述多个第二电子组件设置于所述至少一贯穿开口中。

在一个实施例中，所述多个第三接点中的每一接点通过设置在所述连接板中的一相对应的通孔电性连接所述多个第二接点中的一相对应的接点。

在一个实施例中，所述连接板是包括布线的多层电路板，以将所述多个第二接点中的一接点电性连接所述多个第三接点中的一相对应的接点，其中所述多个第三接点中的该相对应的接点不在所述多个第二接点的该接点的正下方。

在一个实施例中，所述连接板是包括布线的多层板，以电性连接所述多个第二接点中的两个接点。

在一个实施例中，所述模块基板是多层电路板。

在一个实施例中，所述模块基板是多层PCB。

在一个实施例中，所述模块基板包括金属基板。

在一个实施例中，所述模块基板包括陶瓷基板。在一个实施例中，所述多个第一接点中的每一接点是表面黏着垫片。

在一个实施例中，所述多个第三接点中的每一接点是表面黏着垫片。

在一个实施例中，所述多个第一电子组件包括主动电子组件和被动电子组件。

在一个实施例中，所述多个第二电子组件包括主动电子组件和被动电子组件。

在一个实施例中，所述多个第一电子组件中的每一电子组件是表面黏着电子组件。

在一个实施例中，所述多个第二电子组件中的每一电子组件是表面黏着电子组件。

附图说明

图1为本发明的一个实施例中的电子模块的横截面示意图；