[发明专利]柔性显示面板的制造方法及柔性显示面板在审
申请号: | 201711311489.4 | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN108054131A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 李胜坤 | 申请(专利权)人: | 昆山维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/70 | 分类号: | H01L21/70;H01L21/762;H01L27/32 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 制造 方法 | ||
本发明涉及柔性显示面板技术领域,公开了一种柔性显示面板的制造方法及柔性显示面板。柔性显示面板的制造方法包括以下步骤:在基板上形成阳极层,阳极层包括若干个相互平行的阳极条;在阳极层上形成有机材料层;在有机材料层上形成阴极层,并加工处理阴极层形成若干隔离槽,隔离槽与阳极条的水平投影相交。在工艺制造中无需设置隔离柱来隔离阴极条,而是在阴极层上加工形成隔离槽以将阴极层分隔成若干分离的阴极条,由于未设置隔离柱,使得柔性显示面板可以承受反复多次的弯折,具有更长的使用寿命。
技术领域
本发明涉及柔性显示面板技术领域,尤其涉及一种柔性显示面板的制造方法及柔性显示面板。
背景技术
有机发光二极管(OLED,organic light-emitting diode)显示屏是一种新型的显示面板,与传统液晶显示面板相比,具有柔性易弯折等优点,具有广泛的应用市场。
OLED的发光原理是在阳极和阴极之间沉积非常薄的有机发光材料,对有机发光材料通以电流导致发光。OLED制成的柔性显示面板包括阴极层、有机材料层以及阳极层,阴极层上具有阴极条,阳极层具有阳极条,显示面板的制造步骤依次包括:在衬底上设置阳极层;在阳极层上设置隔离柱;在阳极层的隔离柱之间设置有机材料;光罩隔离柱并蒸镀阴极层,在隔离柱之间形成阴极条。由于隔离柱的隔离作用,蒸镀的阴极层直接形成多条并列的阴极条。
然而,由于隔离柱的轴线垂直于显示面板的延伸方向,因此,OLED显示屏经过反复多次弯折后,隔离柱容易断裂,导致OLED屏无法正常工作。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供柔性显示面板的制造方法及柔性显示面板,该柔性显示面板无需设置隔离柱,从而可以反复多次弯折,使用寿命较长。
为实现上述目的,本发明提供柔性显示面板的制造方法,所述方法包括以下步骤:
在基板上形成阳极层,所述阳极层包括若干个相互平行的阳极条;
在所述阳极层上形成有机材料层;
在所述有机材料层上形成阴极层,并加工处理所述阴极层形成若干隔离槽,以及若干由所述隔离槽分隔的阴极条;
其中,所述隔离槽与所述阳极条的水平投影相交。
上述的柔性显示面板的制造方法,优选所述隔离槽与所述阳极条的水平投影垂直。
上述的柔性显示面板的制造方法,优选加工处理所述阴极层的步骤包括:干法刻蚀所述阴极层以形成所述隔离槽与阴极条。
上述的柔性显示面板的制造方法,优选所述隔离槽的宽度为7微米至15微米。
上述的柔性显示面板的制造方法,优选所述阴极层的厚度为150纳米至200纳米,所述隔离槽贯穿所述阴极层。
上述的柔性显示面板的制造方法,优选所述阴极层为铝层、银层或镁银合金层。
同时,本发明提供的柔性显示面板包括:
基板;
阳极层,包括若干个形成在所述基板上且相互平行的阳极条;
有机材料层,所述有机材料层形成在所述阳极层上;
阴极层,包括若干个形成在有机材料层上且相互平行的阴极条,以及若干个隔离相邻两个阴极条的隔离槽;
其中,所述隔离槽与所述阳极条的水平投影相交。
上述的柔性显示面板,优选所述隔离槽与所述阳极条的水平投影垂直。
上述的柔性显示面板,优选所述隔离槽的宽度为7微米至15微米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山维信诺科技有限公司,未经昆山维信诺科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711311489.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于石油钻井的监控系统
- 下一篇:一种无避让双层立体停车装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造