[发明专利]电路板以及布局结构

权利要求书

1.一种布局结构，其特征在于，包括：

多个芯片承载区，用以分别承载多个芯片；

多个层内导线连接垫，配置在该布局结构的边缘上；以及

多条外引导线，配置在该多个层内导线连接垫与该多个芯片承载区间，

其中，该布局结构配置在至少一第一电路板上，并通过该多条外引导线连接该至少一第一电路板的多条导线，该多条外引导线与该至少一第一电路板的该多条导线共用至少一第一金属层来形成；

该多条外引导线通过该多个层内导线连接垫以与布局结构外部的电子元件进行电连接。

2.如权利要求1所述的布局结构，其特征在于，更包括多条内部导线，配置在该多个芯片承载区间，其中该布局结构具有一分布范围，该多个芯片承载区、该多条内部导线均完整设置在该分布范围内。

3.如权利要求2所述的布局结构，其特征在于，该多个层内导线连接垫设置在该分布范围的该边缘上。

4.如权利要求3所述的布局结构，其特征在于，该多个层内导线连接垫对应多种信号种类被区分为多个连接点群组，该多个连接点群组分别被配置在该边缘的多个区域中。

5.如权利要求2所述的布局结构，其特征在于，该多条 内部导线包括多条电压轨线以及至少一关键路径导线，其中，该多条电压轨线用以提供电源电压至该多个芯片承载区。

6.如权利要求2所述的布局结构，其特征在于，各该外引导线为行动产业处理器接口导线、通用输入输出接口导线、射频信号输入输出导线或串列传输接口导线。

7.如权利要求6所述的布局结构，其特征在于，当各该外引导线为该行动产业处理器接口导线或该通用输入输出接口导线时，各该外引导线在该分布范围内以正交接面方式进行布局。

8.如权利要求1所述的布局结构，其特征在于，各该外引导线沿一第一方向延伸以连接至对应的层内导线连接垫，该对应的层内导线连接垫对应的边缘沿一第二方向延伸，该第一方向与该第二方向实质上正交。

9.如权利要求2所述的布局结构，其特征在于，各该外引导线通过该布局结构的该分布范围的边缘次数不大于1。

10.如权利要求1所述的布局结构，其特征在于，各该芯片承载区用以承载中央处理器芯片、电源管理芯片、射频信号处理芯片或存储器芯片。

11.如权利要求1所述的布局结构，其特征在于，该布局结构更用以配置在至少一第二电路板上，该至少一第一电路板与该至少一第二电路板不相同，

其中，该布局结构通过该多条 外引导线连接该至少一第二电路板的多条导线，该多条外引导线与该至少一第二电路板的该多条 导线共用至少一第二金属层以进行布局。

12.如权利要求11所述的布局结构，其特征在于，该布局结构在该至少一第一电路板上的分布范围与在该至少一第二电路板上的分布范围相同。

13.一种电路板，其特征在于，包括：

多条导线；以及

至少一布局结构，包括：

多个芯片承载区，用以分别承载多个芯片；

多个层内导线连接垫，配置在该布局结构的边缘上；以及

多条外引导线，配置在该多个层内导线连接垫与该多个芯片承载区间，

其中，该布局结构配置该电路板上，并通过该多条外引导线连接该电路板的该多条导线，该多条外引导线与该电路板的该多条导线共用至少一第一金属层来形成；

该多条外引导线通过该多个层内导线连接垫以与布局结构外部的电子元件进行电连接。