[发明专利]电路板以及布局结构

说明书

本发明提供一种电路板以及布局结构。布局结构包括多个芯片承载区、多个层内导线连接垫以及多条外引导线。芯片承载区用以分别承载多个芯片。层内导线连接垫配置在布局结构的边缘上。外引导线配置在层内导线连接垫与芯片承载区间。其中，布局结构配置在至少一电路板上，并通过外引导线连接至少一第一电路板的多条导线，且外引导线与至少一电路板的导线共用至少一金属层来形成。本发明可减低认证所需的成本及时间。

技术领域

本发明是有关于一种电路板以及布局结构，且特别是有关于一种虚拟的模块系统(virtual System On Module,vSOM)的电路板的布局结构。

背景技术

请参照图1，图1绘示已知技术的模块系统(System On Module,SOM)的架构图。为整合多个芯片于单一模块中，已知技术通过载板110以承载芯片111、112，并通过在载板110进行芯片111、112在模块内以及对模块外的导线的布局。在应用时，载板110可通过连接器或是表面贴焊技术(Surface Mount Technology,SMT)来配置在电路板120的表面，并使芯片111、112可与电路板120上的电子元件，产生电连接的效果。

在这类型的模块系统100中，为了容置模块系统100，电子装置设置较大的空间，对于电子装置的薄型化设计的要求，无异是一种挑战。

发明内容

本发明提供一种布局结构，可减低电子装置所需要的认证费用。

本发明的布局结构包括多个芯片承载区、多个层内导线连接垫以及多条外引导线。芯片承载区用以分别承载多个芯片。层内导线连接垫配置在布局结构的边缘上。外引导线配置在层内导线连接垫与芯片承载区间。其中，布局结构配置在至少一第一电路板上，并通过外引导线连接至少一第一电路板的多条导线。且外引导线与至少一第一电路板的导线共用至少一第一金属层来形成。

在本发明的一实施例中，上述的布局结构更包括多条内部导线。内部导线配置在芯片承载区间，其中，布局结构具有一分布范围，芯片承载区、内部导线均完整设置在分布范围内。

在本发明的一实施例中，上述的层内导线连接垫设置在分布范围的边缘上。

在本发明的一实施例中，上述的层内导线连接垫对应多种信号种类来被区分为多个连接点群组。连接点群组分别被配置在布局结构的边缘的多个区域中。

在本发明的一实施例中，上述的各外引导线为行动产业处理器接口(MobileIndustry Processor Interface,MIPI)导线、通用输入输出(General Purpose InputOutput,GPIO)接口导线、射频(Radio Frequency,RF)信号输入输出导线或串列传输接口导线。

在本发明的一实施例中，上述的各外引导线为行动产业处理器接口导线或通用输入输出接口导线时，各外引导线在分布范围内以正交接面方式进行布局。

在本发明的一实施例中，上述的各外引导线沿第一方向延伸以连接至对应的层内导线连接垫，对应的层内导线连接垫对应的边缘沿一第二方向延伸，第一方向与第二方向实质上正交。

在本发明的一实施例中，上述的各外引导线通过布局结构的分布范围的边缘次数不大于1。

在本发明的一实施例中，上述的各芯片承载区用以承载中央处理器芯片、电源管理芯片、射频信号处理芯片或存储器芯片。

在本发明的一实施例中，上述的内部导线包括多条电压轨线以及至少一关键路径导线，其中，电压轨线用以提供电源电压至芯片承载区。

在本发明的一实施例中，布局结构更用以配置在至少一第二电路板上，至少一第一电路板与至少一第二电路板不相同。其中，布局结构通过外引导线连接至少一第二电路板的多条导线。外引导线与至少一第二电路板的导线共用至少一第二金属层以进行布局。