[发明专利]制造层叠铁芯的方法和装置

权利要求书

1.一种层叠铁芯的制造方法，该方法包括：

将层叠体在预热装置内预热，在所述层叠体中层叠了多个铁芯片，并且所述层叠体包括树脂填充孔；

在将所述层叠体预热之后，在所述预热装置外侧且在所述预热装置与成型装置之间测量所述层叠体的温度；

判定所测量的温度是否处于预定范围内；

在判定所述温度处于所述预定范围内的情况下，将所述层叠体输送到所述成型装置内；以及

在所述成型装置中，利用树脂材料填充所述层叠体的树脂填充孔，

其中，利用温度传感器测量预热之后的所述层叠体的温度，所述温度传感器安装在所述层叠体上或者安装在所述层叠体所放置的搬运夹具上，并且

其中，在朝着所述成型装置搬运所述层叠体连同所述温度传感器的同时，测量所述层叠体的温度。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在多个部位处测量所述层叠体的温度，并且

判定在所述多个部位处所测量的温度之间的差是否小于预定值，并且

在判定在所述多个部位处所测量的温度之间的差小于所述预定值的情况下，将所述层叠体输送到所述成型装置。

3.根据权利要求1所述的制造方法，还包括：在判定所述温度不处于所述预定范围内的情况下，将所述层叠体从通向成型装置的搬运路径排除。

4.一种层叠铁芯的制造装置，该制造装置包括：

预热装置，该预热装置将层叠体在所述预热装置内预热，在所述层叠体中层叠了多个铁芯片，并且所述层叠体包括树脂填充孔；

温度传感器，该温度传感器在所述预热装置外侧且在所述预热装置与成型装置之间测量所述层叠体的温度；

所述成型装置，所述成型装置利用树脂材料填充所述层叠体的树脂填充孔；

搬运装置，该搬运装置将从所述预热装置排出的所述层叠体搬运到所述成型装置；以及

控制器，该控制器进行如下动作：

控制所述预热装置以将所述层叠体预热；

控制所述温度传感器以在将所述层叠体预热之后测量所述层叠体的温度；

判定所测量的温度是否处于预定范围内；

控制所述搬运装置，以当判定所述温度处于所述预定范围内时，将所述层叠体搬运到所述成型装置；并且

控制所述成型装置以利用所述树脂材料填充所述树脂填充孔，

其中，预热之后的所述层叠体的温度由所述温度传感器测量，所述温度传感器安装在所述层叠体上或者安装在所述层叠体所放置的搬运夹具上，并且

其中，所述控制器控制所述温度传感器和所述搬运装置，以在朝着所述成型装置搬运所述层叠体连同所述传感器的同时测量所述层叠体的温度。

5.根据权利要求4所述的制造装置，其中，所述控制器判定利用所述温度传感器在多个部位处测量的温度之间的差是否小于预定值，并且

所述控制器控制所述搬运装置，以在判定在所述多个部位处测量的温度之间的差小于所述预定值的情况下，将所述层叠体搬运到所述成型装置。

6.根据权利要求4所述的制造装置，其中，所述控制器控制所述搬运装置，以在判定所述温度不处于所述预定范围内的情况下，将所述层叠体从通向所述成型装置的搬运路径排除。