[发明专利]制造层叠铁芯的方法和装置

说明书

一种用于制造层叠铁芯的方法，包括：预热层叠了多个铁芯片并且包括树脂填充孔的层叠体；在预热层叠体之后测量层叠体的温度；判定测量的温度是否处于预定范围内；在判定温度处于预定范围内的情况下将层叠体输送到成型装置内；并且在成型装置中利用树脂材料填充层叠体的树脂填充孔。

技术领域

本发明涉及一种制造层叠铁芯的方法和一种制造层叠铁芯的装置。

背景技术

称为专利文献1的JP-A-2013-59185公开了通过层叠多个铁芯片而形成的转子层叠铁芯的制造方法。在专利文献1的制造方法中，将磁体插入到层叠体的多个磁体插入孔内，并且将层叠体预热，然后，利用树脂材料填充磁体插入孔，并且定位和固定磁体。从而，通过在利用树脂材料填充磁体插入孔之前预热层叠体，能够在适于利用树脂材料填充的温度环境下利用树脂材料填充层叠体。

专利文献1：JP-A-2013-59185

发明内容

这里，即使当层叠体在利用树脂材料填充之前被预热时，也存在预热之后的层叠体的温度由于特定因素而没有达到适于填充树脂材料的温度的情况。例如，当层叠体的温度变得过低时，存在这样的担忧：在利用树脂材料填充时，树脂材料迅速凝固并且层叠体无法填充有足够量的树脂材料。并且，当层叠体的温度变得过高时，存在这样的担忧：在利用树脂材料填充时，树脂材料的凝固变得缓慢，并且由于过量地填充树脂材料而产生毛刺。从而，存在这样的情况：即使在填充树脂材料之前预热了层叠体，也不能适当地利用树脂材料填充层叠体。

因此，本公开涉及一种制造适当地填充树脂材料的层叠铁芯的方法和装置。

根据本公开的一个方面的用于制造层叠铁芯的方法包括：预热层叠体，在所述层叠体中层叠了多个铁芯片，并且所述层叠体包括树脂填充孔；在预热所述层叠体之后测量所述层叠体的温度；判定测量的温度是否处于预定范围内；在判定所述温度处于所述预定范围内的情况下将所述层叠体输送到成型装置内；以及在所述成型装置中利用树脂材料填充所述层叠体的树脂填充孔。

根据本公开的另一个方面的用于制造层叠铁芯的装置包括：预热装置，该预热装置预热层叠体，所述层叠体中层叠了多个铁芯片。并且所述层叠体包括树脂填充孔；温度传感器，该温度传感器测量所述层叠体的温度；成型装置，该成型装置利用树脂材料填充所述层叠体的树脂填充孔；搬运装置，该搬运装置将从所述预热装置排出的层叠体搬运到所述成型装置；和控制器，该控制器进行：控制所述预热装置以预热所述层叠体；控制所述温度传感器以在预热所述层叠体之后测量所述层叠体的温度；判定测量的温度是否处于预定范围内；控制所述搬运装置，以当判定所述温度处于所述预定范围内时将所述层叠体搬运到所述成型装置；并且控制所述成型装置以利用所述树脂材料填充所述树脂填充孔。

根据本公开的用于制造层叠铁芯的方法和装置能够制造适当地填充有树脂材料的层叠铁芯。

附图说明

在附图中：

图1是示出转子层叠铁芯的一个实例的立体图；

图2是沿着图1的线II-II截取的截面图；

图3是示出用于制造转子层叠铁芯的装置的一个实例的示意图；和

图4是描述用于制造转子层叠铁芯的方法的一个实例的流程图。

参考标记列表

下面列出在描述本公开的实施例时使用的构成元件的参考标号/标记。

1 转子层叠铁芯(层叠铁芯)

10 层叠体

10b 磁体插入孔(树脂填充孔)

12 永磁体

14 树脂材料(树脂材料)

30 冲裁部件(铁芯片)