[发明专利]一种大面积玻璃基板装载机在审
申请号: | 201711322840.X | 申请日: | 2017-12-12 |
公开(公告)号: | CN109920748A | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 孙桂红;祝海生;陈立;凌云;黄夏;黄乐;黄国兴 | 申请(专利权)人: | 湘潭宏大真空技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 411100 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载带 大面积玻璃 传送带 基板装载机 支撑带 基板 传送单元 供应单元 基板供应 承载架 转动 装载机 玻璃放置架 玻璃 驱动电机 玻璃块 放置架 支撑架 装载 垂直 | ||
1.一种大面积玻璃基板装载机,其特征在于,包括传送单元、基板供应单元和玻璃供应单元,所述传送单元为传送带(2);所述基板供应单元包括承载带(1)、承载架(4)、支撑架(5)和支撑带(3),所述承载带(1)安装于承载架(4)上,所述承载带(1)设有两个,分别位于装载机传送带(2)的两端,且垂直于传送带(2)布置,所述承载带(1)通过驱动电机带动转动;基板位于两个承载带(1)和支撑带(3)之间,所述基板通过承载带(1)和支撑带(3)的转动依次送至传送带(2)上;所述玻璃供应单元包括玻璃放置架(6),玻璃块放置于放置架(6)上。
2.根据权利要求1所述的大面积玻璃基板装载机,其特征在于,还包括机械手,所述机械手设有吸盘,所述玻璃块通过机械手与基板装载。
3.根据权利要求1所述的大面积玻璃基板装载机,其特征在于,所述玻璃放置架(6)为A型架。
4.根据权利要求3所述的大面积玻璃基板装载机,其特征在于,所述玻璃放置架(6)设有防撞垫。
5.根据权利要求1所述的大面积玻璃基板装载机,其特征在于,所述支撑带(3)设有两个,两个所述支撑带(3)间隔安装于支撑架(5)上,所述两个支撑带(3)通过同一个驱动装置驱动。
6.根据权利要求5所述的大面积玻璃基板装载机,其特征在于,所述支撑带(3)上设有支撑板(31),所述支撑板(31)设有多个,所述支撑板(31)间隔固定安装于两个支撑带(3)之间,且布满整个支撑带(3),所述支撑板(31)不接触传送带(2)。
7.根据权利要求6所述的大面积玻璃基板装载机,其特征在于,所述承载带(1)上间隔布满承载板(11),两个所述承载带(1)的承载板(11)对称布置。
8.根据权利要求7所述的大面积玻璃基板装载机,其特征在于,相对应的所述支撑板(31)和承载板(11)位于同一平面。
9.根据权利要求8所述的大面积玻璃基板装载机,其特征在于,所述承载带(1)和支撑带(3)间歇转动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造