[发明专利]一种大面积玻璃基板装载机在审
申请号: | 201711322840.X | 申请日: | 2017-12-12 |
公开(公告)号: | CN109920748A | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 孙桂红;祝海生;陈立;凌云;黄夏;黄乐;黄国兴 | 申请(专利权)人: | 湘潭宏大真空技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 411100 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载带 大面积玻璃 传送带 基板装载机 支撑带 基板 传送单元 供应单元 基板供应 承载架 转动 装载机 玻璃放置架 玻璃 驱动电机 玻璃块 放置架 支撑架 装载 垂直 | ||
本发明公开一种大面积玻璃基板装载机,包括传送单元、基板供应单元和玻璃供应单元,所述传送单元为传送带;所述基板供应单元包括承载带、承载架、支撑架和支撑带,所述承载带安装于承载架上,所述承载带设有两个,分别位于装载机传送带的两端,且垂直于传送带布置,所述承载带通过驱动电机带动转动;基板位于两个承载带和支撑带之间,所述基板通过承载带和支撑带的转动依次送至传送带上;所述玻璃供应单元包括玻璃放置架,玻璃块放置于放置架上。本发明的大面积玻璃基板装载机,能够高效、自动、连续地将大面积玻璃块送至待装载的基板上。
技术领域
本发明涉及玻璃装载结构技术领域,尤其涉及一种大面积玻璃基板装载机。
背景技术
全球范围内,能源危机形势日趋严峻,就传统能源而言,按已探明的储量和目前消耗的速度,2050年和2060年石油和天燃气将耗尽,煤也只能持续到2155年。解决能源问题早就提到日程上来了,人们注意到太阳能是用之不竭的,是根本解决能源问题的首选出路,主要是光热工程和光伏工程。
太阳能光伏电池的研制与生产受到广泛的重视,我国已成为重要的太阳能光伏电池生产国,我国将形成较完备的光伏制造产业。但是,太阳能光伏电池提供的电力成本现在是市电成本的两倍多,有的国家是采取政府补贴的办法,因此推广太阳能光伏利用很重要的问题就是提高转化效率和降低制造成本。
透明导电薄膜玻璃是太阳能电池重要组成部分。我国大陆对透明导电薄膜玻璃的需求量逐年成上升趋势,预计2010年较2009年需求量增加30%,2011年比2010年可能增加40%,这样的增长速度是由于显示器产业和太阳能光伏产业,特别是太阳能光伏产业的发展所拉动。
为满足光伏薄膜导电玻璃增长的需求,单靠进口设备是不现实的,既解决不了降低成本的问题,也解决不了工程配套的发展要求,只能立足国内,抓紧研制光伏薄膜导电玻璃生产线。自主研制光伏薄膜导电玻璃生产线对我国形成较完备的光伏制造产业,解决能源问题有深远的意义。
发明内容
本发明要解决的技术问题就在于:针对现有技术存在的技术问题,本发明提供一种大面积玻璃基板装载机,该装载机能够高效、自动、连续地将大面积玻璃块送至待装载的基板上。
为解决上述技术问题,本发明提出的技术方案为:
一种大面积玻璃基板装载机,包括传送单元、基板供应单元和玻璃供应单元,所述传送单元为传送带;所述基板供应单元包括承载带、承载架、支撑架和支撑带,所述承载带安装于承载架上,所述承载带设有两个,分别位于装载机传送带的两端,且垂直于传送带布置,所述承载带通过驱动电机带动转动;基板位于两个承载带和支撑带之间,所述基板通过承载带和支撑带的转动依次送至传送带上;所述玻璃供应单元包括玻璃放置架,玻璃块放置于放置架上。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述装载机还包括机械手,所述机械手设有吸盘,所述玻璃块通过机械手与基板装载。
所述玻璃放置架为A型架。
所述玻璃放置架设有防撞垫。
所述支撑带设有两个,两个所述支撑带间隔安装于支撑架上,所述两个支撑带通过同一个驱动装置驱动。
所述支撑带上设有支撑板,所述支撑板设有多个,所述支撑板间隔固定安装于两个支撑带之间,且布满整个支撑带,所述支撑板不接触传送带。
所述承载带上间隔布满承载板,两个所述承载带的承载板对称布置。
相对应的所述支撑板和承载板位于同一平面。
所述承载带和支撑带间歇转动。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造