[发明专利]一种BGA芯片焊接质量的快速检测装置

权利要求书

1.一种BGA芯片焊接质量的快速检测装置，其特征在于该装置包括紫外平行光源、可调节结构体、紫外感光成像试纸、电池和开关；所述可调节结构体具有两个侧板，两侧板之间的距离可调，两侧板相对布置；其中一个侧板安装有紫外平行光源，另一个侧板安装有紫外感光成像试纸；紫外平行光源与紫外感光成像试纸相对布置。

2.根据权利要求1所述的BGA芯片焊接质量的快速检测装置，其特征在于所述紫外平行光源由紫外光二极管阵列和透镜组成，在紫外光二极管阵列表面利用透镜形成平行光束。

3.根据权利要求1所述的BGA芯片焊接质量的快速检测装置，其特征在于所述电池和测试开关位于结构体顶部；电池用于为紫外平行光源供电，电压为5V。

4.一种BGA芯片焊接质量的快速检测方法，其特征在于该方法采用权利要求1-3任一所述的BGA芯片焊接质量的快速检测装置，具体包括以下步骤：

步骤1，根据被检测BGA芯片的尺寸调节装置以适合测试需求，将装置放在BGA芯片上，使得平行紫外光能够照射BGA芯片底部的焊球，将两个侧板夹紧BGA芯片的两侧；

步骤2，打开开关进行检测，开关打开后等待紫外平行光源照射紫外感光成像试纸，5-15秒钟后，完成成像；

步骤3，观察紫外感光成像试纸的明暗条纹间距和条纹高度，通过间距的均匀性和条纹高度判断BGA芯片焊接是否可靠；

步骤4，重复步骤1-3，对BGA芯片另外两个边进行测量，得到另外一个方向的图像，判断定位具体内部出现问题的行、列信息；

步骤5，根据判读结果定位是否有相关问题或是否需要进一步检查。