[发明专利]一种耐高温高压UHF_RFID标签的制作工艺

权利要求书

1.一种耐高温高压UHF_RFID标签的制作工艺，其特征在于，所述制作工艺采用喷射300℃以上的高分子材料(3)进行UHF_RFID标签的灌封；

所述UHF_RFID标签的制作方法为：

S1、将RFID芯片(6)焊接到印制板(4)上；

S2、用环氧保护胶(9)将RFID芯片(6)、焊点密封保护；

S3、通过激光焊将支撑柱(2)的外环与金属壳体(1)连接成一体；

S4、通过定位销钉将初步装配后的印制板(4)固定到金属壳体(1)上；

S5、通过灌封孔(10)进行高分子材料(3)灌封；

S6、高分子材料(3)自然冷却后，对标签外形修整打磨，并进行标识。

2.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于，所述高分子材料(3)灌封的具体过程为：

将高分子材料(3)加热至300℃以上，将加热后的高分子材料(3)以100MPa喷射压力，通过UHF_RFID标签的印制板(4)上的缺口喷入UHF_RFID标签的内部，等高分子材料(3)完全冷却凝固后，对UHF_RFID标签的外形进行打磨。

3.根据权利要求2所述的制作工艺，其特征在于，所述制作工艺在所述UHF_RFID标签的各个零件完成安装和焊接后，进行高分子材料(3)灌封；所述高分子材料(3)采用热塑性树脂或特种工程塑料。

4.根据权利要求3所述的制作工艺，其特征在于，所述UHF_RFID标签的主体为圆形，包括金属壳体(1)和印制板(4)；

所述印制板(4)通过金属销钉(5)固定在所述金属壳体(1)内部；所述高分子材料(3)经灌封过程填充在所述金属壳体(1)内，并对所述印制板(4)进行包覆封装。

5.根据权利要求4所述的制作工艺，其特征在于，所述印制板(4)为圆形或方形或菱形，且左右两侧设有灌封孔(10)；所述高分子材料(3)由灌封孔(10)喷入所述金属壳体(1)内部；

所述印制板(4)的覆铜一侧朝向所述UHF_RFID标签的内部，且焊接有芯片(6)。

6.根据权利要求5所述的制作工艺，其特征在于，所述芯片(6)的焊盘处设有阻焊层(7)；

在进行高分子材料(3)灌封前，芯片(6)、芯片(6)的焊点、阻焊层(7)均使用环氧保护胶(9)或聚氨酯或硅树脂进行封装。

7.根据权利要求6所述的制作工艺，其特征在于，所述印制板(4)的上下均设有定位孔(8)，所述金属壳体(1)上设有圆柱形的支撑柱(2)；所述金属销钉(5)穿过定位孔(8)和支撑柱(2)，将所述印制板(4)与金属壳体(1)固定；

所述定位孔(8)均设置为金属化孔，且所述金属壳体(1)与金属销钉(5)接触的部分进行覆铜处理。

8.根据权利要求7所述的制作工艺，其特征在于，所述支撑柱(2)与金属销钉(5)通过过盈配合或螺纹连接，紧密结合；

所述印制板(4)的印制线通过定位孔(8)，金属销钉(5)，支撑柱(2)与所述金属壳体(1)连接。

9.根据权利要求8所述的制作工艺，其特征在于，灌封孔(10)为弧形缺口，对称开设在所述印制板(4)的两侧，且所述印制板的厚度为1mm-1.5mm。