[发明专利]一种耐高温高压UHF_RFID标签的制作工艺

说明书

本发明涉及一种耐高温高压UHF_RFID标签的制作工艺，该制作工艺采用喷射300℃以上的高分子材料进行UHF_RFID标签的灌封。本发明制作的标签高分子材料固化后可以有效保护RFID芯片等内部结构，射频标签可经受175℃、100MPa的高温高压环境考验；该发明结构简单，安装方便，具有废品率低、成本低的优势。

技术领域

本发明涉及UHF_RFID标签制作技术领域，尤其涉及一种耐高温高压UHF_RFID标签的制作工艺。

背景技术

射频识别技术(Radio Frequency Identification，简称RFID)是一种非接触的自动识别技术。相对于传统识别技术，RFID技术具有防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签数据可加密、存储数据容量大、存储信息便捷等优点。

RFID标签主要由天线、射频前端、数字基带和EEPROM组成。天线用于接收和发射信号；射频前端主要包括时钟产生电路、包络检波电路、调制解调电路及电源管理电路；EEPROM实现数据的存储；数字基带模块主要实现既定通信协议，如数据的编解码、防碰撞算法、CRC码的校验与生成，识别读写器发出的指令并执行。

RFID系统的基本工作原理是：标签进入读写器发射电磁场后,标签天线获得的感应电流经升压电路作为芯片的电源,同时将携带的模拟控制信息通过射频前端电路变为数字信号送入逻辑控制电路进行处理,需要回复的信息则从标签存储器发出,经逻辑控制电路送回射频前端电路,并通过天线发送至读写器。

目前RFID技术的应用包罗万象,遍及各个领域,涉及到图书馆、门禁系统、食品安全溯源、自动收费、健康与医疗应用、航空行李跟踪、供应链等诸多领域。尤其是随着物联网的发展,RFID技术更是无所不在。

UHF_RFID标签工作于UHF频段。射频标签应用于钻探工地井下作业面时，需承受高温、高压、强酸碱等严苛工程环境。目前国内没有满足应用条件的产品，国外可供选择的标签产品十分有限，且存在价格高昂、成品率低的缺点。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明旨在提供一种耐高温高压UHF_RFID标签的制作工艺，用以解决现有产品价格高、成品率低的问题。

本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：

一种耐高温高压UHF_RFID标签的制作工艺，制作工艺采用喷射300℃以上的高分子材料进行UHF_RFID标签的灌封。

UHF_RFID标签的制作方法为：

S1、将RFID芯片焊接到印制板上；

S2、用环氧保护胶将RFID芯片、焊点密封保护；

S3、通过激光焊将支撑柱的外环与金属壳体连接成一体；

S4、通过定位销钉将初步装配后的印制板固定到金属壳体上；

S5、通过灌封孔进行高分子材料灌封；

S6、高分子材料自然冷却后，对标签外形修整打磨，并进行标识。

高分子材料灌封的具体过程为：

将高分子材料加热至300℃以上，将加热后的高分子材料以100MPa喷射压力，通过UHF_RFID标签的印制板上的缺口喷入UHF_RFID标签的内部，等高分子材料完全冷却凝固后，对UHF_RFID标签的外形进行打磨。

制作工艺在UHF_RFID标签的各个零件完成安装和焊接后，进行高分子材料灌封；高分子材料采用热塑性树脂或特种工程塑料。

UHF_RFID标签的主体为圆形，包括金属壳体和印制板；

印制板通过金属销钉固定在金属壳体内部；高分子材料经灌封过程填充在金属壳体内，并对印制板进行包覆封装。