[发明专利]一种高反射镜面玻璃板封装的COB光源及封装方法

权利要求书

1.一种高反射镜面玻璃板封装的COB光源，其特征在于，包括玻璃基板（1）、高反射镜面层 （2）、焊盘 （3），围坝圈 （4）、GaN氮化镓芯片（5）、高导热固晶底胶 （6）、键合金丝 （7）、荧光胶水 （8）；所述玻璃基板（1）的底面设置所述高反射镜面层 （2），所述焊盘（3）设置在所述玻璃（1）的顶面；

该高反射镜面玻璃基板使用高触变性硅胶在所述焊盘 （3）外围点胶形成一个发光面的围坝圈（4）；使用透明高导热固晶底胶 （6），固定多颗可六面发光的GaN氮化镓芯片（5），所述GaN氮化镓芯片（5）经过键合金丝 （7）键合后完成电气连接；使用荧光胶水 （8）覆盖在所述GaN氮化镓芯片（5）发光面上。

2.如权利要求1所述的高反射镜面玻璃板封装的COB光源，其特征在于，所述荧光胶水（8）包括黄色YAG荧光粉、红色氮化物荧光粉及绿色硅酸盐荧光粉搭配甲基硅胶。

3.如权利要求2所述的高反射镜面玻璃板封装的COB光源，其特征在于，所述荧光胶水（8）的搭配比例为：黄色YAG荧光粉：红色氮化物荧光粉：绿色硅酸盐荧光粉：甲基硅胶=8.88:1.11:1.66:100。

4.如权利要求2或3所述的高反射镜面玻璃板封装的COB光源，其特征在于，所述甲基硅胶为高耐温甲基硅胶，其折射率为1.41-1.43。

5.如权利要求2或3所述的高反射镜面玻璃板封装的COB光源，其特征在于，所述围坝圈（4）为0.6-1.2mm宽。

6.如权利要求1所述的高反射镜面玻璃板封装的COB光源，其特征在于，所述焊盘（3）位银质焊盘，所述银质为一层厚度为100-200um的银。

7.如权利要求1所述的高反射镜面玻璃板封装的COB光源，其特征在于，所述键合金丝（7）采用纯度AU≥99.99%的金，所述键合金丝 （7）通过超声热压焊接技术将GaN氮化镓芯片（5）与焊盘 （3）进行焊接连接。

8.一种高反射镜面玻璃板封装的COB光源的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

1、制作高反射镜面层（2）；

2、在玻璃基板顶面涂覆一层厚度为100-200um的银浆，经过高温烧结后得到银质焊盘（3）；

3、使用缩合型硅橡胶，在焊盘（3）外围1MM处围坝，经过150℃/1H烘烤后形成一圈0.6-1.2mm宽， 0.6-1.2mm宽的围坝圈 （4）；

4、选择六面发光的正装GaN氮化镓芯片 （5） ，使用无色透明的高导热固晶底胶 （6），将所述GaN氮化镓芯片 （5） 通过阵列的方式排布固定在玻璃基板（1）上；

5、采用纯度AU≥99.99%的键合金丝 （7），使用超声热压焊接技术完成所述GaN氮化镓芯片 （5） 与所述银质焊盘（3）之间的电气连接；

6、使用黄色YAG荧光粉、红色氮化物荧光粉、绿色硅酸盐荧光粉，搭配折射率为1.41-1.43的高耐温甲基硅胶，按照一定的比例制备，经过充分的离心搅拌及真空脱泡后，调配出高显色指数的荧光胶水（8），涂覆在围坝圈（4）内圈的LEDGaN氮化镓芯片 （5）及玻璃基板（1）上。

9.如权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述步骤1具体包括：

（1）采用化学镀银法将硝酸银溶于水中，加氨水和氢氧化钠溶液并稀释成氢氧化银氨复盐，制成镀银液；（2）以转化糖或甲醛、酒石酸钾钠溶液为还原液；

（3）将玻璃 （1）底部经裁切、磨边、研磨、抛光、表面洗净后,用氯化亚锡稀溶液敏化,然后洗净，再用镀银液和还原液混合立即浸注表面，镜面形成后洗净即可得到高反射镜面层（2）。

10.如权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述步骤6具体包括：使用发射峰值为540-550的黄色YAG荧光粉、发射峰值为640-650的红色氮化物荧光粉、发射峰值为525-530的绿色硅酸盐荧光粉，所述荧光胶水 （8）的搭配比例为：黄色YAG荧光粉：红色氮化物荧光粉：绿色硅酸盐荧光粉：甲基硅胶=8.88:1.11:1.66:100。