[发明专利]一种高反射镜面玻璃板封装的COB光源及封装方法

说明书

本申请涉及一种高反射镜面玻璃板封装的COB光源及封装方法，包括玻璃基板（1）、高反射镜面层（2）、焊盘（3），围坝圈（4）、GaN氮化镓芯片（5）、高导热固晶底胶（6）、键合金丝（7）、荧光胶水（8）；在高反射镜面玻璃基板设置一个发光面的围坝圈（4），固定多颗可六面发光的GaN氮化镓芯片（5），所述GaN氮化镓芯片（5）经过键合金丝（7）键合后完成电气连接；使用荧光胶水（8）覆盖在所述GaN氮化镓芯片（5）发光面上。本申请产生＞90的显色指数，本发明通过高反射镜面玻璃将六面发光的GaN氮化镓芯片底部所发出的光又反射到荧光粉层，二次激发提高10%‑20%的光效。

技术领域

本申请属于LED封装领域，特别涉及一种高反射镜面玻璃板封装的COB光源及封装方法。

背景技术

COB光源封装，即板上的芯片封装，是裸芯片贴片技术之一，LED芯片贴装在印刷线路的铝基板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用黄色荧光粉加硅胶覆盖在芯片表面，荧光粉层吸收LED芯片所发出的蓝光激发组合出白光，并依靠硅胶层保护LED芯片及键合线。一般发光效率为100-120LM/W，显色指数普遍为70，但随着目前COB照明产品的广泛应用，人们对COB产品的发光效率及光照的演色系数也越来越重视。现在市场上的COB产品普遍使用铝基板封装，在封装胶烘烤固化阶段基板易出现形变，导致键合线受力而受损，出现品质隐患；现有COB产品在同等成本的前提下，单靠芯片、胶水、荧光粉、镀银层来提高发光效率已几近不可能。而往往提高光效后显色指数又做的很低。

发明内容

为解决上述技术问题：本申请提出一种高反射镜面玻璃板封装的COB光源，包括玻璃基板（1）、高反射镜面层（2）、焊盘（3），围坝圈（4）、GaN氮化镓芯片（5）、高导热固晶底胶（6）、键合金丝（7）、荧光胶水（8）；所述玻璃基板（1）的底面设置所述高反射镜面层（2），所述焊盘（3）设置在所述玻璃（1）的顶面；

该高反射镜面玻璃基板使用高触变性硅胶在所述银质焊盘（3）外围点胶形成一个发光面的围坝圈（4）；使用透明高导热固晶底胶（6），固定多颗可六面发光的GaN氮化镓芯片（5），所述GaN氮化镓芯片（5）经过键合金丝（7）键合后完成电气连接；使用荧光胶水（8）覆盖在所述GaN氮化镓芯片（5）发光面上。

所述的高反射镜面玻璃板封装的COB光源，其中，所述荧光胶水（8）包括黄色YAG荧光粉、红色氮化物荧光粉及绿色硅酸盐荧光粉搭配甲基硅胶。

所述的高反射镜面玻璃板封装的COB光源，其中，所述荧光胶水（8）的搭配比例为：黄色YAG荧光粉：红色氮化物荧光粉：绿色硅酸盐荧光粉：甲基硅胶=8.88:1.11:1.66:100。

所述的高反射镜面玻璃板封装的COB光源，其中，所述甲基硅胶为高耐温甲基硅胶，其折射率为1.41-1.43。

所述的高反射镜面玻璃板封装的COB光源，其中，所述围坝圈（4）为0.6-1.2mm宽。

所述的高反射镜面玻璃板封装的COB光源，其中，所述焊盘（3）位银质焊盘，所述银质为一层厚度为100-200um的银。

所述的高反射镜面玻璃板封装的COB光源，其中，所述键合金丝（7）采用纯度AU≥99.99%的金，所述键合金丝（7）通过超声热压焊接技术将GaN氮化镓芯片（5）与焊盘（3）进行焊接连接。

一种高反射镜面玻璃板封装的COB光源的封装方法，包括如下步骤：

1、制作高反射镜面层（2）；

2、在玻璃基板顶面涂覆一层厚度为100-200um的银浆，经过高温烧结后得到银质焊盘（3）；

3、使用缩合型硅橡胶，在焊盘（3）外围1MM处围坝，经过150℃/1H烘烤后形成一圈0.6-1.2mm宽， 0.6-1.2mm宽的围坝圈（4）；