[发明专利]柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法

权利要求书

1.一种柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法，其特征在于，包括：

提供一金属掩膜版；

在所述金属掩膜版的表面形成一纯铝层；

对形成纯铝层的金属掩膜版进行阳极氧化处理。

2.根据权利要求1所述的柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法，其特征在于，所述铝层的厚度为1微米至50微米。

3.根据权利要求2所述的柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法，其特征在于，所述的在所述金属掩膜版的表面形成一纯铝层包括：

采用热浸镀工艺或真空蒸镀工艺对所述金属掩膜进行镀膜加工，使得所述金属掩膜形成所述纯铝层。

4.根据权利要求3所述的柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法，其特征在于，所述采用热浸镀工艺对所述金属掩膜版进行镀膜加工包括：

利用碱性清洗液对所述金属掩膜版进行表面清洗，以去除所述金属掩膜版表面的油污；

通过水对所述金属掩膜版进行清洗，以清除所述金属掩膜版表面残留的碱性清洗液；

利用酸性清洗液对所述金属掩膜版进行表面清洗，以清除所述金属掩膜版表面的氧化物；

通过水对所述金属掩膜版进行清洗，以清除所述金属掩膜版表面残留的酸性清洗液；

将金属掩膜版放入至助镀溶液中，使所述金属掩膜版表面形成一层保护膜；

将金属掩膜版放入至铝液中进行热浸镀，形成所述铝层。

5.根据权利要求4所述的柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法，其特征在于，所述采用真空蒸镀工艺对所述金属掩膜进行镀膜加工包括：

对所述金属掩膜版进行清洁，以去除所述金属掩膜版表面的油污及氧化物；

将金属掩膜版放置于真空腔内，并对所述真空腔抽真空；

对所述金属掩膜版进行加热烘烤，使得所述金属掩膜版达到预定温度；

向真空腔内通入氩气，并将金属掩膜版连接至负高压电源，利用氩离子轰击金属掩膜版；

利用蒸发源蒸发铝材料使其熔化并蒸发，蒸发的铝离子沉积在金属掩膜版上形成所述纯铝层；

将金属掩膜版冷却。