[发明专利]柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法

说明书

本发明公开了一种柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法，包括：提供一金属掩膜版，在所述金属掩膜版的表面形成一纯铝层，对形成纯铝层的金属掩膜版进行阳极氧化处理。根据本发明实施例提供的柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法，先在金属掩膜版的表面形成一纯铝层，再对形成纯铝层的金属掩膜版进行阳极氧化处理，如此，阳极氧化处理后的金属掩膜版表面即可呈现优良的绝缘性，使得金属掩膜版能够满足镀膜中对绝缘性的要求。

技术领域

本发明涉及柔性OLED封装技术，尤其涉及一种柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法。

背景技术

有机电致发光器件(OLED)因具有较多的优点，在显示领域有着无限的前景，其最大的优越性在于能够实现柔性显示，制作成柔性有机电致发光二极管。OLED对水蒸气和氧气非常敏感，渗透进入器件内部的水蒸气和氧气是影响OLED寿命的主要因素，因此，封装技术对器件非常重要。

金属氧化物和碳化物是封装技术中理想的选择，可以得到极薄的封装薄膜，一般的，可以利用化学气相沉积工艺(CVD)等在显示器件上镀上一层薄膜(即“封装镀膜”)。然而，相关技术中，掩膜版一般均采用金属材质，而这种金属材质的掩膜版无法直接应用在上述封装镀膜中。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的目的在于提出一种柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法。

为实现上述目的，根据本发明实施例的柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法，包括：

提供一金属掩膜版；

在所述金属掩膜版的表面形成一纯铝层；

对形成纯铝层的金属掩膜版进行阳极氧化处理。

根据本发明实施例提供的柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法，先在金属掩膜版的表面形成一纯铝层，再对形成纯铝层的金属掩膜版进行阳极氧化处理，如此，阳极氧化处理后的金属掩膜版表面即可呈现优良的绝缘性，使得金属掩膜版能够满足镀膜中对绝缘性的要求。

另外，根据本发明上述实施例的柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述铝层的厚度为1微米至50微米。

根据本发明的一个实施例，所述的在所述金属掩膜版的表面形成一纯铝层包括：

采用热浸镀工艺或真空蒸镀工艺对所述金属掩膜进行镀膜加工，使得所述金属掩膜形成所述纯铝层。

根据本发明的一个实施例，所述采用热浸镀工艺对所述金属掩膜版进行镀膜加工包括：

利用碱性清洗液对所述金属掩膜版进行表面清洗，以去除所述金属掩膜版表面的油污；

通过水对所述金属掩膜版进行清洗，以清除所述金属掩膜版表面残留的碱性清洗液；

利用酸性清洗液对所述金属掩膜版进行表面清洗，以清除所述金属掩膜版表面的氧化物；

通过水对所述金属掩膜版进行清洗，以清除所述金属掩膜版表面残留的酸性清洗液；

将金属掩膜版放入至助镀溶液中，使所述金属掩膜版表面形成一层保护膜；

将金属掩膜版放入至铝液中进行热浸镀，形成所述铝层。

根据本发明的一个实施例，所述采用真空蒸镀工艺对所述金属掩膜进行镀膜加工包括：

对所述金属掩膜版进行清洁，以去除所述金属掩膜版表面的油污及氧化物；

将金属掩膜版放置于真空腔内，并对所述真空腔抽真空；