[发明专利]一种点胶过程使用的半导体降温装置及降温控制方法

权利要求书

1.点胶过程中使用的半导体降温装置，其特征在于包括点胶针管、点胶针管固定块、半导体制冷器、散热片、小风扇、温度传感器和温度控制器；其中，点胶针管与点胶针管固定块连接，半导体制冷器通过散热膏固定在点胶针管固定块上，散热片通过散热膏固定在半导体制冷器上，小风扇、散热片和半导体制冷器依次通过螺丝固定在点胶针管固定块上，温度传感器的温度探头连接在点胶针管固定块上，温度控制器通过导线与半导体降温装置相连，温度控制器接收温度传感器采集到的温度数据，产生PWM信号驱动半导体制冷器工作，实现降温。

2.根据权利要求1所述的点胶过程使用的半导体降温装置，其特征在于所述散热片是铝制柱状型散热片。

3.根据权利要求1所述的点胶过程使用的半导体降温装置，其特征在于所述点胶针管固定块包括与点胶机连接的连接块、导冷块、胶管固定头和锁扣，其中锁扣通过铰链与胶管固定头连接，导冷块、胶管固定头和与点胶机连接的连接块连接。

4.根据权利要求3所述的点胶过程使用的半导体降温装置，其特征在于所述锁扣采用不锈钢制成，连接块、导冷块和胶管固定头采用铝制材料制成。

5.如权利要求1所述的点胶过程使用的半导体降温装置的降温控制方法，其特征是包括如下步骤：

1）将半导体降温装置、装有导电胶的点胶针管安装在点胶针管固定块中；

2）在温度控制器上设定所需的温度；

3）在点胶过程中，温度传感器顶端的温度探头实时采集点胶针管固定块的温度，传递给温度控制器，当温度传感器采集到的点胶针管固定块的温度值高于设定温度，温度控制器驱动半导体制冷器工作；

4）半导体制冷器降低点胶针管固定块的温度，实现给点胶针管中导电胶降温的效果；半导体制冷器工作时，热端产生的热量通过散热片和小风扇排出。