[发明专利]一种点胶过程使用的半导体降温装置及降温控制方法在审

专利信息
申请号: 201711332146.6 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN108212676A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 葛泳敏;曾雳;卞玉;李坡;张龙桃 申请(专利权)人: 南京中电熊猫晶体科技有限公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C5/02;F25B21/02
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 沈根水
地址: 210028 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体降温装置 半导体制冷器 点胶针管 降温控制 温度传感器 温度控制器 点胶过程 导电胶 固定块 散热片 小风扇 制冷剂 材料成本 降温装置 冷量调节 时间延长 有机溶剂 占地空间 耗冷量 体积小 无噪声 无振动 重量轻 挥发 排出 热端 减慢 采集 驱动
【说明书】:

发明是一种点胶过程使用的半导体降温装置及其降温控制方法,降温装置包括点胶针管、点胶针管固定块、半导体制冷器、散热片、小风扇、温度传感器和温度控制器;其降温控制方法包括1)安装半导体降温装置;2)在温度控制器上设定所需的温度;3)当温度传感器采集到的点胶针管固定块的温度值高于设定温度,驱动半导体制冷器工作;4)半导体制冷器热端产生的热量通过散热片和小风扇排出。优点:1、无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻,且工作可靠,操作简便,易于进行冷量调节,适用于耗冷量小和占地空间小的场合。2、导电胶中有机溶剂的挥发减慢,导电胶的使用时间延长,同时减少了换胶的频次,降低了材料成本。

技术领域

本发明涉及一种点胶过程使用的半导体降温装置及降温控制方法,属于石英晶体电子元器件制造领域。

背景技术

点胶工艺是石英晶体制造行业中重要的工艺,特别是2.5mm×2.0mm,2.0mm×1.6mm,1.6mm×1.2mm尺寸的小型化晶体产品的普及,晶体的厚度变得越来越薄,就要求胶点从上下共四个胶点变为下面的两个胶点,这就要求点胶工艺的越来越精确,导电胶的粘性就要越来越强。

点胶工艺使用的导电胶是有金属粉和有机溶剂组成的,该有机溶剂在常温时具有较强的挥发性,在10~20℃时具有较弱的挥发性,在-25℃时不挥发,所以导电胶一般存放在-25℃的冰箱中。导电胶的粘性会随着有机溶剂的挥发而逐渐减弱,导电胶在常温状态下一般使用6小时后粘性就不满足技术要求,就需要更换新的导电胶。每次更换导电胶时都是需要连同针管一起更换的,针管中一定会有残胶存在,这些残胶是不能再利用的,势必造成导电胶的浪费。在行业中,导电胶的价格也是比较贵的。这就是材料成本的浪费。

由于导电胶中的有机溶液在常温状态时挥发性较强的问题导致了导电胶更换频次的增多,频繁的换胶也造成了生产效率的降低,这就是生产效率的浪费。

发明内容

本发明是一种点胶过程使用的半导体降温装置及降温控制方法,其目的旨在解决现有技术中导电胶在常温状态下有机溶剂挥发性较强、生产效率低下的问题。

本发明的技术方案:

一种点胶过程使用的半导体降温装置,包括点胶针管1、点胶针管固定块2、半导体制冷器3、散热片4、小风扇5、温度传感器6和温度控制器;其中,所述点胶针管1与点胶针管固定块2连接,半导体制冷器3通过散热膏固定在点胶针管固定块2上,散热片4通过散热膏固定在半导体制冷器3上,小风扇5、散热片4和半导体制冷器3依次通过螺丝固定在点胶针管固定块2上,温度传感器6的温度探头连接在点胶针管固定块2上,温度控制器通过导线与半导体降温装置相连,温度控制器接收温度传感器采集到的温度数据,产生PWM信号驱动半导体制冷器3工作,实现降温的效果。

其降温控制方法,包括如下步骤:

1)将普通点胶机的点胶块部分替换为权利要求1所述的半导体降温装置,将装有导电胶的点胶针管1安装在点胶针管固定块2中;

2)在温度控制器上设定所需的温度;

3)点胶机点胶过程中,温度传感器6顶端的温度探头实时采集点胶针管固定块2的温度,传递给温度控制器,当温度传感器采集到的点胶针管固定块2的温度值高于设定温度,温度控制器驱动半导体制冷器3工作;

4)半导体制冷器3热端产生的热量通过散热片4和小风扇5排出,降低点胶针管固定块2的温度,实现给点胶针管1中导电胶降温的效果。

本发明的有益效果:

1、无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻,且工作可靠,操作简便,易于进行冷量调节,适用于耗冷量小和占地空间小的场合。

2、导电胶中有机溶剂的挥发减慢了,使得导电胶的使用时间延长了一倍左右,同时也减少了换胶的频次,降低了材料成本。

附图说明

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