[发明专利]一种用于制备电子元件的金属带校平机及校平方法

权利要求书

1.一种用于制备电子元件的金属带校平机，其特征在于：包括输送机构、校平机构和承接机构，所述的输送机构定位呈捆状的金属带，并将金属带输送给校平机构进行校平；承接机构设置在校平机构后方，承接机构承接校平机构输出的金属带，并将金属带导送入电子元件金属带绕制工位。

2.根据权利要求1所述的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其特征在于：所述的输送机构包括立座(11)、底板(12)、转轴(13)、套筒(14)、调节支架(15)和推板(16)，底板(12)固定在立座(11)上，该底板(12)的轴心处设置转轴(13)，转轴(13)四周呈辐射状开设有导向孔(121)；所述的套筒(14)套于转轴(13)上，该套筒(14)经调节支架(15)与推板(16)相连，推板(16)的一端插入导向孔(121)中，转轴(13)旋转能带动推板(16)沿导向孔(121)往复移动。

3.根据权利要求2所述的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其特征在于：所述的转轴(13)一侧设置转柄(131)，或者连接驱动电机；由转柄(131)或者电机带动转轴(13)旋转。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其特征在于：所述的校平机构包括底座(211)、耳座(212)、辊座(22)、上压辊(23)和下压辊(24)；所述的耳座(212)设置有两个，分别设置在底座(211)的两侧，耳座(212)内部设置辊座(22)，上压辊(23)和下压辊(24)均通过两侧辊座(22)跨设在两耳座(212)之间。

5.根据权利要求4所述的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其特征在于：所述的下压辊(24)一侧设置转轮(26)，或者连接驱动电机；由转轮(26)或者电机带动下压辊(24)旋转。

6.根据权利要求5所述的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其特征在于：所述的校平机构还包括旋柄(251)和调节丝杆(252)，两耳座(212)顶部开设有孔，调节丝杆(252)穿过该孔，调节丝杆(252)的一端连接旋柄(251)，另一端连接上压辊(23)的辊座(22)。

7.根据权利要求6所述的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其特征在于：所述的承接机构为一承接架(3)，该承接架(3)上部设置一承接板(31)，承接板(31)倾斜设置，且远离校平机构的一侧高于靠近校平机构的一侧。

8.一种用于制备电子元件的金属带校平方法，其特征在于：利用权利要求1-7任一项所述的校平机进行金属带的校平操作。

9.根据权利要求8所述的一种用于制备电子元件的金属带校平方法，其特征在于：校平金属带具体包括以下步骤：

步骤一、调节推板(16)沿导向孔(121)移动，使多个推板(16)组成的外圆直径与捆状金属带的内径相合，将捆状金属带套于推板(16)上，再调节推板(16)胀紧捆状金属带；

步骤二、调节校平机构的上压辊(23)和下压辊(24)之间间隙，将金属带置于上压辊(23)和下压辊(24)之间，通过转轮(26)或者电机带动下压辊(24)旋转，金属带经校平机构进行校平；

步骤三、承接板(31)承接经校平机构输出的金属带，并送入电子元件金属带绕制工位，金属带直接绕制在电子元件的骨架上，电机带动骨架旋转，进而带动校平机构的下压辊(24)和输送机构的转轴(13)旋转，实现金属带的自动校平和绕制。