[发明专利]一种用于制备电子元件的金属带校平机及校平方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件制备技术领域，更具体地说，涉及一种用于制备电子元件的金属带校平机及校平方法。

背景技术

电子元件如电阻、电抗器等是组成电子产品的基础，电子元件的设计直接决定了电子信息技术的走势。电抗器是电磁领域最重要的电子元器件之一，为了获得更高的能量，向功率源电抗器通入很窄脉宽强电流，在短时间内积累大量热量，且产生很大的电动力，这对电抗器的材料、制作工艺及冷却技术提出很高的电绝缘性、机械性能、空间结构、电动力、耐热性能、甚至感应电流和磁场的要求。

电抗器工作时，电流在铜带或铝带上的电阻发热效应以及电抗器内磁场涡流制热效应，都会使铜带或铝带在极短的时间内聚集大量的能量，从而使其内部温度急速上升，因此铜带或铝带的强度、冲击韧性和表面平整度等性能，都会极大的影响电抗器的工作效率及寿命。

在表面平整度方面，由于在铜带或铝带的生产、搬运、库存等环节都未对其进行特殊保护，所以采购而来的铜带或铝带的平整度都是不能达到直接使用要求的，需要进行校平处理。而目前一般都是通过校平机或者人工操作，利用现有校平机操作麻烦，且校平机占地面积大；利用人工操作，则操作人员劳动强度大，校平效果差，效率也低。

经检索，中国专利号ZL201620893947.4，授权公告日为2017年2月8日，发明创造名称为：一种用于铝板的压平机构；该申请案包括工作台，工作台上具有用以置放铝板的承载架，所述承载架上设有两条安装支架，每一条安装支架上开设有安装槽，安装槽内安装有一压平组件，安装槽顶端部安装有一驱动器，压平组件包括压平辊组，压平辊组包括第一压平辊与第二压平辊，第一压平辊与第二压平辊平行设置，且第一压平辊与第二压平辊之间具有间隙，以供铝板穿过，所述驱动器用以驱使第一压平辊向下运动，以缩小第一压平辊与第二压平辊之间的间隙。该申请案能够提高铝板表层平整度，以使铝板的外观美观，但该申请案只能适用于铝材平板，且铝材平板从一端进入另一端输出，两侧都得预留足够的铝板容置空间，占地面积较大。

中国专利申请号201610325492.0，申请日为2016年5月17日，发明创造名称为：一种铝合金薄板平整的设计方法；该申请案包括两个液压缸、压平板、固定板、底部支撑板、一滚轮，一液压缸与压平板连接，压平板四周设有固定板，固定板固定在底部支撑板一端，底部支撑板另一端安装有一液压缸和固定板，液压缸推杆和底部支撑板之间装有一滚轮；通过控制驱动两个液压缸的伸缩杆，实现铝合金薄壁板的进出和压平，该申请案降低了工人劳动强度，但其制造成本较高，不便于推广应用。

发明内容

1.发明要解决的技术问题

本发明的目的在于克服现有校平铜带或铝带等金属带的装置结构复杂，操作麻烦；而采用人工操作，操作人员劳动强度大，校平效果差，效率低的问题，提供了一种用于制备电子元件的金属带校平机及方法；使用本发明提供的技术方案，不仅节省了人力，为企业降低用工成本，还能够提高金属带的校平效率，得到的金属带完全能够满足电抗器的使用要求。

2.技术方案

为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：

本发明的一种用于制备电子元件的金属带校平机，包括输送机构、校平机构和承接机构，所述的输送机构定位呈捆状的金属带，并将金属带输送给校平机构进行校平；承接机构设置在校平机构后方，承接机构承接校平机构输出的金属带，并将金属带导送入电子元件金属带绕制工位。

作为本发明更进一步的改进，所述的输送机构包括立座、底板、转轴、套筒、调节支架和推板，底板固定在立座上，该底板的轴心处设置转轴，转轴四周呈辐射状开设有导向孔；所述的套筒套于转轴上，该套筒经调节支架与推板相连，推板的一端插入导向孔中，转轴旋转能带动推板沿导向孔往复移动。

作为本发明更进一步的改进，所述的转轴一侧设置转柄，或者连接驱动电机；由转柄或者电机带动转轴旋转。

作为本发明更进一步的改进，所述的校平机构包括底座、耳座、辊座、上压辊和下压辊；所述的耳座设置有两个，分别设置在底座的两侧，耳座内部设置辊座，上压辊和下压辊均通过两侧辊座跨设在两耳座之间。

作为本发明更进一步的改进，所述的下压辊一侧设置转轮，或者连接驱动电机；由转轮或者电机带动下压辊旋转。

作为本发明更进一步的改进，所述的校平机构还包括旋柄和调节丝杆，两耳座顶部开设有孔，调节丝杆穿过该孔，调节丝杆的一端连接旋柄，另一端连接上压辊的辊座。