[发明专利]一种半导体组件的烧结装置及烧结方法

权利要求书

1.一种半导体组件的烧结装置，包括上盖板（1）和下底板（2），其特征在于，下底板（2）上对应半导体壳体（3）设置有限位槽（21），限位槽（21）用于固定半导体壳体（3）位置；限位槽（21）内设置有第一限位块（41）和第二限位块（42）；第一限位块（41）对应第一烧结组件（51）设置，用于固定第一烧结组件（51）在半导体壳体（3）内的位置；第二限位块（42）对应第二烧结组件（52）设置，第二烧结组件（52）和第二限位块（42）设置在第一烧结组件（51）上，第二限位块（42）用于固定第二烧结组件（52）的位置；上盖板（1）为配合下底板（2）盖合设置，上盖板（1）对应限位槽（21）区域安装有与各烧结组件对应的压力针，并且配合各压力针设置有压力针孔；对应第一烧结组件（51）设置至少一个压力针，并且贯穿匹配的压力针孔压装于第一烧结组件（51）上；对应第二烧结组件（52）设置至少一个压力针，并且贯穿匹配的压力针孔，压装在第二烧结组件（52）表面上；

所述第一烧结组件（51）为制冷器，第二烧结组件（52）为过渡块；对应制冷器设置第一压力针（61）和第二压力针（62），并且设置匹配安装的第一压力针孔（71）和第二压力针孔（72）；对应过渡块设置第三压力针（63）和第四压力针（64），并且设置匹配安装的第三压力针孔（73）和第四压力针孔（74）；所述第一压力针（61）和第二压力针（62）分别贯穿第一压力针孔（71）和第二压力针孔（72），压装于第一烧结组件（51）的下底面和上表面上；所述第三压力针（63）和第四压力针（64）分别贯穿第三压力针孔（73）和第四压力针孔（74），压装于第二烧结组件（52）上表面的两侧；

所述第一压力针（61）的重量范围为1g～5g；第二压力针（62）的重量范围为1g～4g；第三压力针（63）的重量范围为1g～5g；第四压力针（64）的重量范围为1g～5g；

对应每个位置分别设置多根不同重量的压力针，以1g为间隔单位，将第一压力针（61）安装位置分别设置重量分别为1g、2g、3g、4g、5g共五根待选压力针。

2.根据权利要求1所述的半导体组件的烧结装置，其特征在于，当需要对第三烧结组件（53）进行烧结时，所述限位槽（21）内对应第三烧结组件（53）还设置有第三限位块（43）；对应第三烧结组件（53）还设置有至少一个压力针（65），对应压力针（65）在上盖板（1）上设置有压力针孔（75）；第三限位块（43）用于固定第三烧结组件（53）的位置，第三烧结组件（53）和第三限位块（43）共同安装在第二烧结组件（52）上；压力针（65）贯穿压力针孔（75），压装在第三烧结组件（53）上。

3.根据权利要求2所述的半导体组件的烧结装置，其特征在于，该装置内还设置有压块（8），压块（8）对应第三烧结组件（53）设置，并压装在第三烧结组件（53）上；所述压块（8）底面四角上设置有立柱，立柱对应第三烧结组件（53）的可接触区域设置；对应压块（8）在上盖板（1）内设置有第六压力针（66）和第六压力针孔（76），所述第六压力针（66）贯穿第六压力针孔（76）后，压装在压块（8）上。

4.根据权利要求2所述的半导体组件的烧结装置，其特征在于，对应半导体壳体（3）设置有壳体限位块（44），以配合多种形状的半导体壳体（3）使用，实现不同形状的半导体壳体（3）在限位槽（21）内稳固安装。

5.根据权利要求1所述的半导体组件的烧结装置，其特征在于，上盖板（1）上靠近四周边缘的区域设置有安装孔（92），对应安装孔（92）在下底板（2）上设置有安装杆（91），上盖板（1）通过将安装杆（91）插入安装孔（92）内，从而实现上盖板（1）和下底板（2）的紧固安装。