[发明专利]一种半导体组件的烧结装置及烧结方法

说明书

本发明涉及半导体激光器组件技术领域，提供了一种半导体组件的烧结装置，包括上盖板和下底板，下底板上对应半导体壳体设有限位槽；限位槽内设有第一限位块和第二限位块；第一限位块对应第一烧结组件设置；第二限位块对应第二烧结组件设置，第二烧结组件和第二限位块设置在第一烧结组件上；上盖板为配合下底板盖合设置，上盖板内对应各烧结组件设置压力针，并且配合各压力针设置有压力针孔；对应第一烧结组件设置至少一个压力针，并贯穿匹配的压力针孔压装在第一烧结组件上；对应第二烧结组件设置至少一个压力针，并贯穿匹配的压力针孔压装在第二烧结组件上。本发明将烧结组件双层或三层稳固安装并同时烧结，节省了烧结时间，提高了烧结效率。

【技术领域】

本发明涉及半导体激光器组件技术领域，具体涉及一种半导体组件的烧结装置及烧结方法。

【背景技术】

随着经济的发展与科技的进步，光纤通信技术已经越来越多的应用到各个领域中，其中半导体组件是光纤通信中重要的组成部分。半导体组件是由壳体、制冷器、过渡块、芯片组件、背向监视器、IC芯片等多个零件装配而成，现有半导体组件的烧结方法一般分为两种：第一种是用胶粘接，装配工艺就是将一个一个零件单独在显微镜或CCD视频显微镜下进行手工对位，无夹具固定，然后再传送至烘箱进行固化；第二种方法是使用共晶焊工艺进行烧结，共晶焊工艺多适用于两个零件或两个半成品零件的焊接。

但是，使用第一种方法进行烧结时，无夹具固定的零件在传送过程中容易产生位置移动，位置错误导致零件烧结不合格，并且该方法通常是使用导电银胶装配的，导电银胶由于导热性、稳定性有限等导致其应用环境较窄；使用第二种方法进行烧结时，尤其是需要针对多个烧结组件进行装配时，必须进行多次零件焊料的安装再进行烘烤完成，耗时长、功效低。

鉴于此，克服该现有技术中多零件焊接成功率低，步骤繁琐，耗时长，影响烧结效率的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是：现有技术中无夹具固定焊接时的零件在传送过程中容易产生位置移动，位置错误导致零件烧结不合格，且应用环境较窄；有夹具固定焊接时，尤其是需要针对多个零件进行装配焊接时，必须进行多次零件和焊料的安装，再多次烘烤完成，耗时长、功效低，降低了半导体组件的良品生产效率。

本发明的技术方案如下：

一方面，本发明提供了一种半导体组件的烧结装置，包括上盖板和下底板，下底板上对应半导体壳体设置有限位槽，限位槽用于固定半导体壳体位置；限位槽内设置有第一限位块和第二限位块；第一限位块对应第一烧结组件设置，用于固定第一烧结组件在半导体壳体内的位置；第二限位块对应第二烧结组件设置，第二烧结组件和第二限位块设置在第一烧结组件上，第二限位块用于固定第二烧结组件的位置；上盖板为配合下底板盖合设置，上盖板对应限位槽区域安装有与各烧结组件对应的压力针，并且配合各压力针设置有压力针孔；对应第一烧结组件设置至少一个压力针，并且贯穿匹配的压力针孔压装于第一烧结组件上；对应第二烧结组件设置至少一个压力针，并且贯穿匹配的压力针孔，压装在第二烧结组件表面上。

优选的，所述第一烧结组件为制冷器，第二烧结组件为过渡块；对应制冷器设置第一压力针和第二压力针，并且设置匹配安装的第一压力针孔和第二压力针孔；对应过渡块设置第三压力针和第四压力针，并且设置匹配安装的第三压力针孔和第四压力针孔；所述第一压力针和第二压力针分别贯穿第一压力针孔和第二压力针孔，压装于第一烧结组件的下底面和上表面上；所述第三压力针和第四压力针分别贯穿第三压力针孔和第四压力针孔，压装于第二烧结组件上表面的两侧。

优选的，当需要对第三烧结组件进行烧结时，所述限位槽内对应第三烧结组件还设置有第三限位块；对应第三烧结组件还设置有至少一个压力针，对应压力针在上盖板上设置有压力针孔；第三限位块用于固定第三烧结组件的位置，第三烧结组件和第三限位块共同安装在第二烧结组件上；压力针贯穿压力针孔，压装在第三烧结组件上。

优选的，所述压力针的重量范围为0.2g～2g。