[发明专利]一种LED的高效散热结构在审

专利信息
申请号: 201711339936.7 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN108253399A 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 郑修林 申请(专利权)人: 天长市天新电子实业有限公司
主分类号: F21V29/83 分类号: F21V29/83;F21V29/56;F21V29/85;F21V29/89;F21Y115/10
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 段晓微;叶美琴
地址: 239300 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 散热板 散热体 底板 芯片支架 横梁 高效散热结构 散热通道 散热腔 散热丝 壳体 长方形框架结构 插入凹槽 焊接固定 内部填充 散热效果 散热效率 散热剂 体内部 无缝隙 散热 中空 配合
【权利要求书】:

1.一种LED的高效散热结构,其特征在于,包括芯片支架(1)、散热体(2)、第一散热板(3)、第二散热板(4)、第三散热板(5)和散热丝(6),其中,散热体(2)包括壳体(21)、横梁(22)和底板(25);

芯片支架(1)上方设置凹槽(11),散热体(2)的底板(25)配合插入凹槽(11)内,底板(25)与芯片支架(1)焊接固定,且底板(25)与芯片支架(1)之间无缝隙;散热体(2)为长方形框架结构,散热体(2)中部设有横梁(22),横梁(22)、壳体(21)之间形成方形的上部散热通道(23)和下部散热通道(24);散热体(2)内部中空形成散热腔(26),散热腔(26)内部填充散热剂;

相邻的两个散热体(2)之间设置有第一散热板(3)、第二散热板(4)和第三散热板(5);第一散热板(3)上表面与散热体(2)顶部齐平,第一散热板(3)两端与散热体(2)焊接;第二散热板(4)的两端焊接在横梁(22)上;第三散热板(5)位于芯片支架(1)上方,第三散热板(5)两端与底板(25)外侧焊接,且第三散热板(5)与芯片支架(1)之间无缝隙;在第一散热板(3)、第二散热板(4)之间、第二散热板(4)、第三散热板(5)之间固定设置散热丝(6),散热丝(6)呈弹簧状。

2.根据权利要求1所述的LED的高效散热结构,其特征在于,凹槽(11)的深度为2-4毫米。

3.根据权利要求1所述的LED的高效散热结构,其特征在于,散热体(2)内部真空处理。

4.根据权利要求1所述的LED的高效散热结构,其特征在于,散热剂的填充量不超过散热体(2)内部容量的90%。

5.根据权利要求1所述的LED的高效散热结构,其特征在于,第三散热板(5)与芯片支架(1)之间设置液态金属片。

6.根据权利要求5所述的LED的高效散热结构,其特征在于,液态金属片为镓金属或者镓金属合金。

7.根据权利要求1所述的LED的高效散热结构,其特征在于,散热板为陶瓷板或铜板。

8.根据权利要求1所述的LED的高效散热结构,其特征在于,散热丝(6)的直径为6-8毫米。

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