[发明专利]一种LED的高效散热结构

说明书

本发明公开了一种LED的高效散热结构，包括芯片支架、散热体、第一散热板、第二散热板、第三散热板和散热丝，其中，散热体包括壳体、横梁和底板；芯片支架上方设置凹槽，散热体的底板配合插入凹槽内，底板与芯片支架焊接固定，且底板与芯片支架之间无缝隙；散热体为长方形框架结构，散热体中部设有横梁，横梁、壳体之间形成方形的上部散热通道和下部散热通道；散热体内部中空形成散热腔，散热腔内部填充散热剂；相邻的两个散热体之间设置有第一散热板、第二散热板和第三散热板；在第一散热板、第二散热板之间、第二散热板、第三散热板之间都设置有散热丝；本发明散热效率高，散热效果好。

技术领域

本发明涉及LED散热领域，尤其涉及一种LED的高效散热结构。

背景技术

随着市场发展，LED的应用越来月广泛，但是LED功率越大产生的热量就越大，而温度对LED的寿命有重要的影响，所以LED灯具的散热问题是需要解决的一个重要问题；LED灯具在使用过程中，数量众多的芯片封装于面积较小的芯片支架上，瞬间集聚的热量无法及时导出，长时间工作导致光源的荧光粉、银胶出现老化，从而影响光照质量；从LED灯具的成本和散热效果的稳定性考虑，行业中大功率集成光源灯具散热效果一般，无法有效解决大功率集成光源的散热问题。

发明内容

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种LED的高效散热结构，散热效率高，散热效果好。

本发明提出的一种LED的高效散热结构，包括芯片支架、散热体、第一散热板、第二散热板、第三散热板和散热丝，其中，散热体包括壳体、横梁和底板；

芯片支架上方设置凹槽，散热体的底板配合插入凹槽内，底板与芯片支架焊接固定，且底板与芯片支架之间无缝隙；散热体为长方形框架结构，散热体中部设有横梁，横梁、壳体之间形成方形的上部散热通道和下部散热通道；散热体内部中空形成散热腔，散热腔内部填充散热剂；

相邻的两个散热体之间设置有第一散热板、第二散热板和第三散热板；第一散热板上表面与散热体顶部齐平，第一散热板两端与散热体焊接；第二散热板的两端焊接在横梁上；第三散热板位于芯片支架上方，第三散热板两端与底板外侧焊接，且第三散热板与芯片支架之间无缝隙；在第一散热板、第二散热板之间、第二散热板、第三散热板之间固定设置散热丝，散热丝呈弹簧状。

优选的，凹槽的深度为2-4毫米。

优选的，散热体内部真空处理。

优选的，散热剂的填充量不超过散热体内部容量的90％。

优选的，第三散热板与芯片支架之间设置液态金属片。

优选的，液态金属片为镓金属或者镓金属合金。

优选的，散热板为陶瓷板或铜板。

优选的，散热丝的直径为6-8毫米。

本发明中，芯片支架会产生大量的热，散热体内部的散热剂迅速吸收热量，并使得散热体温度升高，使得芯片支架温度保持平稳；散热体的上部散热通道、下部散热通道与外界空气直接接触，使得散热体与外界热交换面积增大，能够有效散热；同时，第一散热板、第二散热板、第三散热板也与散热体进行热交换，散热板上的热量进一步传递给散热丝；由于散热丝为弹簧状，散热丝与空气接触面积大，散热丝直径小、厚度薄，能够快速有效的进行散热，从而快速降低散热板的温度，进一步降低散热体的温度，从而达到快速降低芯片支架温度的效果。

附图说明

图1为本发明提出的LED的高效散热结构的整体结构示意图。

图2为本发明提出的LED的高效散热结构中散热体的结构示意图。

具体实施方式