[发明专利]抛光用压力缓冲垫、抛光装置及抛光工艺

权利要求书

1.一种抛光用压力缓冲垫，其特征在于，包括压力缓冲垫，所述压力缓冲垫一面设置有胶层，所述压力缓冲垫的另一面间隔设置有多个压力传导区域；

所述压力缓冲垫通过所述胶层与抛光盘或抛光磨头固定。

2.根据权利要求1所述的抛光用压力缓冲垫，其特征在于，所述压力传导区域为凸起结构，所述凸起结构内设置有气垫、液压垫或压力传感器中的一个或多个。

3.根据权利要求2所述的抛光用压力缓冲垫，其特征在于，所述压力缓冲垫的厚度范围为100um～10mm。

4.根据权利要求3所述的抛光用压力缓冲垫，其特征在于，所述压力缓冲垫的中间位置厚度尺寸大于边缘位置厚度尺寸；

或者，所述压力缓冲垫的中间位置厚度尺寸小于边缘位置厚度尺寸；

或者，所述压力缓冲垫的一边厚度尺寸小于另一边厚度尺寸；

或者，所述压力缓冲垫的中间和边缘的厚度尺寸小于两者之间的过渡区域的厚度尺寸；

或者，所述压力缓冲垫的中间和边缘的厚度尺寸大于两者之间的过渡区域的厚度尺寸。

5.根据权利要求3所述的抛光用压力缓冲垫，其特征在于，所述压力缓冲垫为方形、圆形、椭圆形、环形或雪花状结构中的一个。

6.根据权利要求1所述的抛光用压力缓冲垫，其特征在于，所述压力传导区域为镂空或半镂空结构，将所述压力传导区域分割成多个独立的压力传导区域。

7.根据权利要求5所述的抛光用压力缓冲垫，其特征在于，所述胶层为热熔胶、压敏胶、UV胶中的一种。

8.一种抛光装置，其特征在于，包括上述权利要求1－7任一项所述的抛光用压力缓冲垫，还包括抛光盘、待抛光晶圆、抛光磨头；

所述压力缓冲垫通过胶层粘贴在所述抛光盘上，或者，所述压力缓冲垫通过胶层粘贴在所述抛光磨头上；

所述压力缓冲垫设置在所述抛光盘与所述抛光磨头之间，用于两者之间的压力传导；

待抛光晶圆设置在抛光盘下方的模板里。

9.一种抛光工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤A，设计一种权利要求1－7任一项所述的抛光用压力缓冲垫；

步骤B，压力缓冲垫上设置有胶层的一面与抛光盘上部粘合，或者，压力缓冲垫上设置有胶层的一面与抛光磨头下部粘合，即，该压力缓冲垫设置在抛光磨头与抛光盘之间，用于两者之间的压力传导；

步骤C，抛光时，将带有压力缓冲垫的一面与抛光磨头接触，使抛光压力通过压力缓冲垫施加到抛光盘下方的模板中。

10.根据权利要求9所述的抛光工艺，其特征在于，还包括步骤D，该模板中设置有待抛光晶圆，抛光磨头将抛光盘压在大盘上面的抛布上。