[发明专利]一种低介电损耗强度高的电子材料在审
申请号: | 201711345808.3 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN108003560A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 季忠勋 | 申请(专利权)人: | 徐州帝意电子有限公司 |
主分类号: | C08L61/06 | 分类号: | C08L61/06;C08L61/24;C08L25/06;C08L7/00;C08K13/02;C08K3/40;C08K3/04;C08K3/22;C08K5/098;C08K5/205;C08K3/34 |
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地址: | 221000 江苏省徐州市徐州经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低介电 损耗 强度 电子 材料 | ||
1.一种低介电损耗强度高的电子材料,其特征在于,所述按重量份数组分的成分包括:耐热玻璃:5-12份、红柱石瓷:25-30份、酚甲醛树脂:5-15份、线性酚醛树脂:45-65份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂:15-35份、苯并环丁烯树脂:20-35份、三正丁胺:10-15份、丙烯醛:10-25份、石墨粉:2-7份、钛白粉:4-7份、环丙基溴化镁:2-7份、双硬脂酸铝:3-8份、4-硝基邻苯二甲酰亚胺:15-25份、氨基甲酸乙酯:15-22份、聚苯乙烯:15-20份、云母:1-3份、天然橡胶:11-14份。
2.根据权利要求1所述的一种低介电损耗强度高的电子材料,其特征在于,所述按重量份数组分的成分包括:耐热玻璃:5份、红柱石瓷:25份、酚甲醛树脂:5份、线性酚醛树脂:45份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂:15份、苯并环丁烯树脂:20份、三正丁胺:10份、丙烯醛:10份、石墨粉:2份、钛白粉:4份、环丙基溴化镁:2份、双硬脂酸铝:3份、4-硝基邻苯二甲酰亚胺:15份、氨基甲酸乙酯:15份、聚苯乙烯:15份、云母:1份、天然橡胶:11份。
3.根据权利要求1所述的一种低介电损耗强度高的电子材料,其特征在于,所述按重量份数组分的成分包括:耐热玻璃:12份、红柱石瓷:30份、酚甲醛树脂:15份、线性酚醛树脂:65份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂:35份、苯并环丁烯树脂:35份、三正丁胺:15份、丙烯醛:25份、石墨粉:7份、钛白粉:7份、环丙基溴化镁:7份、双硬脂酸铝:8份、4-硝基邻苯二甲酰亚胺:25份、氨基甲酸乙酯:22份、聚苯乙烯:20份、云母:3份、天然橡胶:14份。
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