[发明专利]一种低介电损耗强度高的电子材料

说明书

一种低介电损耗强度高的电子材料，属于于电子材料技术领域，按重量份数组分的成分包括:耐热玻璃：5‑12份、红柱石瓷：25‑30份、酚甲醛树脂：5‑15份、线性酚醛树脂：45‑65份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂：15‑35份、苯并环丁烯树脂：20‑35份、三正丁胺：10‑15份、丙烯醛：10‑25份、石墨粉：2‑7份、钛白粉：4‑7份、环丙基溴化镁：2‑7份、双硬脂酸铝：3‑8份、4‑硝基邻苯二甲酰亚胺：15‑25份、氨基甲酸乙酯：15‑22份、聚苯乙烯：15‑20份、云母：1‑3份、天然橡胶：11‑14份，本发明提供的电子材料具备良好导热性和较低的介电常数和介电损耗，能够有效阻止电流通过，同时还具有非常好的耐压强度，耐热性能好，能长期受热的同时保证性能没有显著变化。

技术领域

本发明涉及一种低介电损耗强度高的电子材料，属于电子材料技术领域。

背景技术

现有电子材料传输过程中介电损耗较高，在导热方面还有待进一步加强。而且耐压强度不好，客户使用后反馈效果不好，市场占有率低。

发明内容

针对现有技术中存在问题，本发明的目的一种低介电损耗强度高的电子材料。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种低介电损耗强度高的电子材料，所述按重量份数组分的成分包括：耐热玻璃：5-12份、红柱石瓷：25-30份、酚甲醛树脂：5-15份、线性酚醛树脂：45-65份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂：15-35份、苯并环丁烯树脂：20-35份、三正丁胺：10-15份、丙烯醛：10-25份、石墨粉：2-7份、钛白粉：4-7份、环丙基溴化镁：2-7份、双硬脂酸铝：3-8份、4-硝基邻苯二甲酰亚胺：15-25份、氨基甲酸乙酯：15-22份、聚苯乙烯：15-20份、云母：1-3份、天然橡胶：11-14份。

进一步，所述按重量份数组分的成分包括：耐热玻璃：5份、红柱石瓷：25份、酚甲醛树脂：5份、线性酚醛树脂：45份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂：15份、苯并环丁烯树脂：20份、三正丁胺：10份、丙烯醛：10份、石墨粉：2份、钛白粉：4份、环丙基溴化镁：2份、双硬脂酸铝：3份、4-硝基邻苯二甲酰亚胺：15份、氨基甲酸乙酯：15份、聚苯乙烯：15份、云母：1份、天然橡胶：11份。

进一步，所述按重量份数组分的成分包括：耐热玻璃：12份、红柱石瓷：30份、酚甲醛树脂：15份、线性酚醛树脂：65份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂：35份、苯并环丁烯树脂：35份、三正丁胺：15份、丙烯醛：25份、石墨粉：7份、钛白粉：7份、环丙基溴化镁：7份、双硬脂酸铝：8份、4-硝基邻苯二甲酰亚胺：25份、氨基甲酸乙酯：22份、聚苯乙烯：20份、云母：3份、天然橡胶：14份。

与现有技术相比，本发明提供的电子材料具备良好导热性和较低的介电常数和介电损耗，能够有效阻止电流通过，同时还具有非常好的耐压强度，耐热性能好，能长期受热的同时保证性能没有显著变化。

具体实施方式

下面对本发明作进一步说明。一种低介电损耗强度高的电子材料，所述按重量份数组分的成分包括：耐热玻璃：5-12份、红柱石瓷：25-30份、酚甲醛树脂：5-15份、线性酚醛树脂：45-65份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂：15-35份、苯并环丁烯树脂：20-35份、三正丁胺：10-15份、丙烯醛：10-25份、石墨粉：2-7份、钛白粉：4-7份、环丙基溴化镁：2-7份、双硬脂酸铝：3-8份、4-硝基邻苯二甲酰亚胺：15-25份、氨基甲酸乙酯：15-22份、聚苯乙烯：15-20份、云母：1-3份、天然橡胶：11-14份。

进一步，所述按重量份数组分的成分包括：耐热玻璃：5份、红柱石瓷：25份、酚甲醛树脂：5份、线性酚醛树脂：45份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂：15份、苯并环丁烯树脂：20份、三正丁胺：10份、丙烯醛：10份、石墨粉：2份、钛白粉：4份、环丙基溴化镁：2份、双硬脂酸铝：3份、4-硝基邻苯二甲酰亚胺：15份、氨基甲酸乙酯：15份、聚苯乙烯：15份、云母：1份、天然橡胶：11份。

进一步，所述按重量份数组分的成分包括：耐热玻璃：12份、红柱石瓷：30份、酚甲醛树脂：15份、线性酚醛树脂：65份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂：35份、苯并环丁烯树脂：35份、三正丁胺：15份、丙烯醛：25份、石墨粉：7份、钛白粉：7份、环丙基溴化镁：7份、双硬脂酸铝：8份、4-硝基邻苯二甲酰亚胺：25份、氨基甲酸乙酯：22份、聚苯乙烯：20份、云母：3份、天然橡胶：14份。