[发明专利]晶圆背面清洗干燥装置、晶圆背面清洗干燥系统及方法在审
| 申请号： | 201711347994.4 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108122813A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 舒福璋;史霄;佀海燕;田知玲;陶利权 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 杨明 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 清洗干燥 晶圆背面 清洗干燥装置 夹紧装置 喷射机构 背面 第一驱动装置 喷嘴 喷射路径 清洗设备 整个晶圆 装置结构 种晶 转动 承载 驱动 移动 | ||
1.一种晶圆背面清洗干燥装置，其特征在于，包括晶圆夹紧装置、第一驱动装置及喷射机构，所述晶圆夹紧装置用于承载晶圆；所述第一驱动装置用于驱动所述晶圆夹紧装置转动；喷射机构用于对所述晶圆的背面进行清洗干燥；所述喷射机构包括喷嘴，且所述喷嘴对所述晶圆的背面的喷射路径由所述晶圆的背面的中心逐渐移动到所述晶圆的背面的边缘。
2.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗干燥装置，其特征在于，所述喷射机构还包括连杆和活动块；所述喷嘴固定于所述活动块上，所述连杆与所述活动块铰接，用于在所述连杆沿所述连杆自身的轴向方向往复移动时，所述连杆能够带动所述活动块运动，以改变所述喷嘴的喷射方向。
3.根据权利要求2所述的晶圆背面清洗干燥装置，其特征在于，还包括工艺腔体，所述晶圆夹紧装置位于所述工艺腔体内，所述活动块安装于所述工艺腔体内的铰接轴上，且所述活动块能够绕所述铰接轴转动。
4.根据权利要求3所述的晶圆背面清洗干燥装置，其特征在于，所述活动块包括第一转动部和第二转动部，所述第一转动部与所述第二转动部相连接。
5.根据权利要求2-4中任一项所述的晶圆背面清洗干燥装置，其特征在于，还包括第二驱动装置，用于使所述连杆沿所述连杆自身的轴向方向做往复移动。
6.根据权利要求5所述的晶圆背面清洗干燥装置，其特征在于，所述第二驱动装置为电动推杆。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的晶圆背面清洗干燥装置，其特征在于，所述第一驱动装置为电机。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的晶圆背面清洗干燥装置，其特征在于，所述喷嘴连通有管道，用于使流体通过所述管道进入所述喷嘴。
9.一种晶圆背面清洗干燥系统，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的晶圆背面清洗干燥装置。
10.一种利用权利要求1-8中任一项所述的晶圆背面清洗干燥装置的晶圆背面清洗干燥方法，其特征在于，该方法包括：
将晶圆安置于所述晶圆夹紧装置上，通过所述第一驱动装置驱动所述晶圆夹紧装置转动；
利用所述喷射机构对所述晶圆的背面进行清洗干燥，其中，所述喷嘴对所述晶圆的背面的喷射路径由所述晶圆的背面的中心逐渐移动到所述晶圆的背面的边缘。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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