[发明专利]晶圆背面清洗干燥装置、晶圆背面清洗干燥系统及方法

说明书

本发明涉及晶圆背面清洗设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆背面清洗干燥装置、晶圆背面清洗干燥系统及方法。该晶圆背面清洗干燥装置，包括晶圆夹紧装置、第一驱动装置及喷射机构，晶圆夹紧装置用于承载晶圆；第一驱动装置用于驱动晶圆夹紧装置转动；喷射机构用于对晶圆的背面进行清洗干燥；喷射机构包括喷嘴，且喷嘴对晶圆的背面的喷射路径由晶圆的背面的中心逐渐移动到晶圆的背面的边缘。该晶圆背面清洗干燥系统，包括所述的晶圆背面清洗干燥装置。本发明能够实现对整个晶圆的背面进行清洗干燥，装置结构简单，并且可以根据需要实现清洗干燥的区域的重叠，从而达到晶圆背面的有效清洗干燥，改善晶圆背面的清洗干燥效果。

技术领域

本发明涉及晶圆背面清洗设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆背面清洗干燥装置、晶圆背面清洗干燥系统及方法。

背景技术

随着半导体器件工艺的关键尺寸的不断缩小，对晶圆工艺的要求更加严格，对晶圆背面的清洗干燥效果要求也越来越高。目前，在晶圆处理过程中，对晶圆的背面进行工艺处理时，均采用多个固定的喷嘴定点喷射的方式，也就是说，喷嘴对晶圆的背面的固定位置进行喷射，以达到清洗干燥的目的，采用这种清洗干燥的方式的装置结构复杂，并且不能覆盖整个或重叠覆盖晶圆的背面，从而造成清洗干燥效果不理想。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆背面清洗干燥装置、晶圆背面清洗干燥系统及方法，以解决现有技术中存在的清洗干燥的方式不能覆盖整个或重叠覆盖晶圆的背面，从而造成清洗干燥效果不理想的技术问题。

本发明提供了一种晶圆背面清洗干燥装置，包括晶圆夹紧装置、第一驱动装置及喷射机构，所述晶圆夹紧装置用于承载晶圆；所述第一驱动装置用于驱动所述晶圆夹紧装置转动；喷射机构用于对所述晶圆的背面进行清洗干燥；所述喷射机构包括喷嘴，且所述喷嘴对所述晶圆的背面的喷射路径由所述晶圆的背面的中心逐渐移动到所述晶圆的背面的边缘。

进一步地，所述喷射机构还包括连杆和活动块；所述喷嘴固定于所述活动块上，所述连杆与所述活动块铰接，用于在所述连杆沿所述连杆自身的轴向方向往复移动时，所述连杆能够带动所述活动块运动，以改变所述喷嘴的喷射方向。

进一步地，还包括工艺腔体，所述晶圆夹紧装置位于所述工艺腔体内，所述活动块安装于所述工艺腔体内的铰接轴上，且所述活动块能够绕所述铰接轴转动。

进一步地，所述活动块包括第一转动部和第二转动部，所述第一转动部与所述第二转动部相连接。

进一步地，还包括第二驱动装置，用于使所述连杆沿所述连杆自身的轴向方向做往复移动。

进一步地，所述第二驱动装置为电动推杆。

进一步地，所述第一驱动装置为电机。

进一步地，所述喷嘴连通有管道，用于使流体通过所述管道进入所述喷嘴。

本发明还提供了一种晶圆背面清洗干燥系统，包括所述的晶圆背面清洗干燥装置。

本发明还提供了一种利用所述的晶圆背面清洗干燥装置的晶圆背面清洗干燥方法，该方法包括：

将晶圆安置于所述晶圆夹紧装置上，通过所述第一驱动装置驱动所述晶圆夹紧装置转动；

利用所述喷射机构对所述晶圆的背面进行清洗干燥，其中，所述喷嘴对所述晶圆的背面的喷射路径由所述晶圆的背面的中心逐渐移动到所述晶圆的背面的边缘。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：