[发明专利]一种陶瓷手机壳加工工艺在审
| 申请号： | 201711350909.X | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108115814A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 于百达;杨华伟;陈荣 | 申请（专利权）人： | 东莞中瓷光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28B3/00 | 分类号： | B28B3/00;B24B1/00;H04M1/18 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 陈益思 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机壳 毛坯 打磨 生坯毛坯 陶瓷 数控机床 烧结 腔体 半成品 磨床 产品良率 成型生坯 刀具砂轮 加工效率 精细加工 抛光处理 脱脂 热脱脂 水脱脂 抛光 精加工 干压 管控 水中 加工 消耗 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷手机壳加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1、成型生坯毛坯：通过干压的方式得到生坯毛坯；
S2、预先粗加工：利用CNC数控机床将步骤S1中得到的生坯毛坯加工成为手机壳腔体；
S3、脱脂：将步骤S2中得到的手机壳腔体置于水中进行水脱脂后，热脱脂，得到毛坯；
S4、烧结：将步骤S3中得到的毛坯进行烧结，得到半成品；
S5、打磨：利用磨床将步骤S4中得到的半成品进行加工打磨；
S6、精加工：利用CNC数控机床对步骤S5中经过打磨的产品进行精细加工；
S7、抛光：对步骤S6中的产品进行抛光处理。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷手机壳加工工艺，其特征在于，所述步骤S1中可以采用等静压或其他成型方式。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷手机壳加工工艺，其特征在于，所述步骤S3中的脱脂条件为：在温度为40～60℃的去离子水中进行水脱脂1～5h，然后在50～80℃的条件下干燥后，热脱脂。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷手机壳加工工艺，其特征在于，所述步骤S4中的烧结条件为：温度为1450～1650℃，时间为10～16h。
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