[发明专利]一种陶瓷手机壳加工工艺

说明书

本发明公开了一种陶瓷手机壳加工工艺，包括如下步骤：S1、成型生坯毛坯：通过干压的方式得到生坯毛坯；S2、预先粗加工：利用CNC数控机床将得到的生坯毛坯加工成为手机壳腔体；S3、脱脂：将得到的手机壳腔体置于水中进行水脱脂后，热脱脂，得到毛坯；S4、烧结：将得到的毛坯进行烧结，得到半成品；S5、打磨：利用磨床将步骤S4中得到的半成品进行加工打磨；S6、精加工：利用CNC数控机床对经过打磨的产品进行精细加工；S7、抛光：对产品进行抛光处理。通过本发明提出的陶瓷手机壳加工工艺，可以缩短现有工艺一半以上工时，同时，对刀具砂轮消耗和手机壳精度得到了更有效的管控，更好提升了加工效率和产品良率。

技术领域

本发明涉及手机配件领域，尤其是涉及一种陶瓷手机壳加工工艺。

背景技术

随着科技的进步，手机对于人们来说早已经不是一个简单的通讯工具，人们对于手机的外观也有着越来越高的要求。为满足人们对于手机样式的追求，当今市面上，有着各种各样的手机壳。为手机加装一个手机壳，不仅可以凸显个性，还可以有效保护手机，减少各种不必要的损失。

现在市面上有一种陶瓷手机壳，这种手机壳在制备过程中方法难有创新，难以保证加工效率。现在的陶瓷加工工艺通常为；成型生坯、毛坯(干压，或者其他成型方式)-脱脂-烧结-磨床-CNC-抛光。现有工艺为板料直接铣削加工，加工时间长余量大，刀具损耗大，尺寸不好管控，易破损。

发明内容

本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种陶瓷手机壳加工工艺，包括如下步骤：

S1、成型生坯毛坯：通过干压的方式得到生坯毛坯；

S2、预先粗加工：利用CNC数控机床将步骤S1中得到的生坯毛坯加工成为手机壳腔体；

S3、脱脂：将步骤S2中得到的手机壳腔体置于水中进行水脱脂后，热脱脂，得到毛坯；

S4、烧结：将步骤S3中得到的毛坯进行烧结，得到半成品；

S5、打磨：利用磨床将步骤S4中得到的半成品进行加工打磨；

S6、精加工：利用CNC数控机床对步骤S5中经过打磨的产品进行精细加工；

S7、抛光：对步骤S6中的产品进行抛光处理。

优选地，所述步骤S1中可以采用等静压或其他成型方式。

优选地，所述步骤S3中的脱脂条件为：在温度为40～60℃的去离子水中进行水脱脂1～5h，然后在50～80℃的条件下干燥后，热脱脂。

优选地，所述步骤S4中的烧结条件为：温度为1450～1650℃，时间为10～16h。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过本发明提出的陶瓷手机壳加工工艺，可以缩短现有工艺一半以上工时，同时，对刀具砂轮消耗和手机壳精度得到了更有效的管控，更好提升了加工效率和产品良率。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种陶瓷手机壳加工工艺的流程图。

具体实施方式