[发明专利]电容器封装结构及电容器的制造方法有效
| 申请号： | 201711360072.7 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN109935470B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 苏忠瑞;陈明宗 | 申请（专利权）人： | 钰邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15;H01G9/025;H01G9/042;H01G9/00;H01G9/08;H01G13/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 陈鹏;李静 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容器 封装 结构 制造 方法 | ||
1.一种电容器的制造方法，其特征在于，所述电容器的制造方法包括：
将一电容器组件浸入包含有一导电聚合物的一分散液中，以将所述分散液设置在所述电容器组件的表面上；
烘干所述分散液以使所述导电聚合物形成一导电聚合物层；
将所述电容器组件浸入包含有至少一电解质以及至少一添加剂的一电解液中，以将一电解层形成在所述导电聚合物层的表面上；以及
对所述导电聚合物层以及所述电解层进行热处理，使得所述导电聚合物层与所述电解层共同形成一匀相胶体层，且所述匀相胶体层中的所述导电聚合物以及所述电解质渗入所述电容器组件表面的孔隙中。
2.根据权利要求1所述的电容器的制造方法，其特征在于，所述添加剂是聚亚烷基二醇或是聚亚烷基二醇的衍生物。
3.根据权利要求1所述的电容器的制造方法，其特征在于，所述电解质是硼酸、羧酸或是磷酸的单元酸、二元酸、三元酸或四元酸，或是它们的盐类。
4.根据权利要求1所述的电容器的制造方法，其特征在于，所述导电聚合物是选自于苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚二氧乙基噻吩-聚苯乙烯磺酸或是它们的任意组合所组成的群组。
5.根据权利要求1所述的电容器的制造方法，其特征在于，在对所述导电聚合物层以及所述电解层进行热处理的步骤中，热处理的温度是介于80至150℃之间，且时间是介于10至90分钟之间。
6.根据权利要求1所述的电容器的制造方法，其特征在于，还进一步包含：对包括所述匀相胶体层的电容器组件进行封装。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于钰邦科技股份有限公司，未经钰邦科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711360072.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
