[发明专利]电容器封装结构及电容器的制造方法

说明书

本发明公开一种电容器封装结构及电容器的制造方法。制造方法包括将电容器组件浸入包含有导电聚合物的分散液中，以将分散液设置在电容器组件的表面上；烘干分散液以使导电聚合物形成导电聚合物层；将电容器组件浸入包含有至少一电解质以及至少一添加剂的电解液中，以将电解层形成在导电聚合物层的表面上；以及对导电聚合物层以及电解层进行热处理，使得导电聚合物层与电解层共同形成匀相胶体层，且匀相胶体层中的导电聚合物以及电解质渗入电容器组件表面的孔隙中。本发明的制造方法可以使得所制成的电容器具有经过改良的电性特性。

技术领域

本发明涉及一种电容器封装结构及电容器的制造方法，特别是涉及一种通过热处理而制造的电容器封装结构以及包括热处理工艺的电容器的制造方法。

背景技术

电容器已广泛被使用于消费性家电用品、计算机主板、电源供应器、通信产品以及汽车等的基本组件，其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等等，是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质以及用途有不同的形态，包括有铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、卷绕型或堆栈型固态电解电容器以及薄膜电容等等。

现有技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。固态电解电容器是以固态电解质取代液态电解液作为阴极，而导电聚合物基于其高导电性、制造方法容易等优点已被广泛应用于固态电解电容的阴极材料。导电聚合物包含聚苯胺(polyaniline，PAni)、聚吡咯(polypyrrole，PPy)及聚噻吩(polythiophene，PTh)等材料及其衍生物。

在本发明的技术领域中，如何提升固态电解电容器封装结构的电气性能仍是本领域中持续进行研发的目标。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电容器封装结构以及电容器的制造方法，用以通过使用电解液以及额外的热处理工艺来提升电容器产品的电性特性。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种电容器的制造方法，其包括：将一电容器组件浸入包含有一导电聚合物的一分散液中，以将所述分散液设置在所述电容器组件的表面上；烘干所述分散液以使所述导电聚合物形成一导电聚合物层；将所述电容器组件浸入包含有至少一电解质以及至少一添加剂的一电解液中，以将一电解层形成在所述导电聚合物层的表面上；以及对所述导电聚合物层以及所述电解层进行热处理，使得所述导电聚合物层与所述电解层共同形成一匀相胶体层，且所述匀相胶体层中的所述导电聚合物以及所述电解质渗入所述电容器组件表面的孔隙中。

更进一步地，所述添加剂是聚亚烷基二醇或是聚亚烷基二醇的衍生物。

更进一步地，所述电解质是硼酸、羧酸或是磷酸的单元酸、二元酸、三元酸或四元酸，或是它们的盐类。

更进一步地，所述导电聚合物是选自于苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚二氧乙基噻吩-聚苯乙烯磺酸或是它们的任意组合所组成的群组。

更进一步地，在对所述导电聚合物层以及所述电解层进行热处理的步骤中，热处理的温度是介于80至150℃之间，且时间是介于10至90分钟之间。

更进一步地，所述电容器的制造方法还进一步包含：对包括所述匀相胶体层的电容器组件进行封装。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种电容器封装结构，所述电容器封装结构包括至少一电容器组件，所述电容器组件的表面的孔隙中填充有一匀相胶体层，所述匀相胶体层包含一导电聚合物以及一电解液。

更进一步地，所述导电聚合物是选自于苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚二氧乙基噻吩-聚苯乙烯磺酸或是它们的任意组合所组成的群组。

更进一步地，所述电解液包含一电解质，且所述电解质是硼酸、羧酸或是磷酸的单元酸、二元酸、三元酸或四元酸，或是它们的盐类。