[发明专利]一种S波段一分四功分器的制作工艺

权利要求书

1.一种S波段一分四功分器的制作工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：

S1、气相清洗腔体、电路板及绝缘子；

S2、将片电阻及功分器烧结到电路板上；

S3、将电路板及绝缘子烧结到腔体上；

S4、对步骤S3中烧结完毕的组件进行测试及调试、测试合格后，封盖、打标。

2.如权利要求1所述S波段一分四功分器的制作工艺，其特征在于，所述步骤S1具体包括如下步骤：

S11、将腔体、电路板和绝缘子无堆叠平放于清洗篮内，将清洗篮放入盛有68℃～70℃成份为ABZOL CEG CLEANER清洗剂的气相清洗槽内，盖上清洗机设备盖板，清洗15～20分钟；

S12、清洗机清洗结束后，打开设备盖板，将清洗篮悬挂放置于冷凝盘管中央进行冷却干燥3～5分钟，之后将腔体、电路板和绝缘子放入盛有酒精的培养皿内，用酒精棉球进行擦拭；

S13、将酒精清洗后的腔体、电路板和绝缘子放入温度为80℃～100℃的烘箱内，烘烤时间15～20分钟；

S14、烘烤结束，取出腔体、电路板和绝缘子放置过滤纸上，待冷却至常温后待用。

3.如权利要求1所述S波段一分四功分器的制作工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括如下步骤：

S21、通过点胶机的连续点胶模式，在电路板焊盘上点涂焊膏；

S22、将元器件安放在相应涂有焊锡膏的焊盘上，所述元器件包括：51Ω封装形式为0402片电阻、以及SCN2-22功分器；

S23、将步骤S22中安放好片电阻和功分器的电路板放在225℃～235℃的加热平台上进行烧结，将烧结好的电路板从加热平台取下，放置在滤纸上冷却至室温；

S24、将浸有纯酒精的酒精棉球对烧结部位进行清洗。

4.如权利要求3所述S波段一分四功分器的制作工艺，其特征在于，在所述步骤S23的烧结过程中，通过显微镜对发生位置起翘和偏移的片电阻和功分器进行拨正。

5.如权利要求1所述S波段一分四功分器的制作工艺，其特征在于，所述步骤S3具体包括如下步骤：

S31、通过点胶机的连续点胶模式，分别在腔体的过孔内壁以及绝缘子靠近腔体一端的外表面涂一圈焊锡膏，所述腔体的过孔用于安装绝缘子，在电路板背面涂覆上一层焊锡膏，将电路板和绝缘子安放在腔体的对应位置；

S32、将步骤S31中待烧结的组件放在温度为195℃～205℃加热平台上烧结，烧结完成后，将烧结好的组件移到滤纸上，自然冷却到室温；

S33、将步骤S32中已冷却的组件放置在温度为95℃～105℃的加热平台上，通过温度为295℃～305℃电烙铁及熔点120℃的焊锡丝，将绝缘子远离腔体的一端焊接到电路板上。

6.如权利要求5所述S波段一分四功分器的制作工艺，其特征在于，在步骤S33之后包括：

S34、对焊好绝缘子和电路板的组件进行气相清洗，所述步骤S33具体包括如下步骤：

S341、将焊好绝缘子和电路板的组件放置在盛有60℃成份为ABZOL CEG CLEANER清洗剂的清洗槽中热煮泡19～21分钟；

S342、热煮泡完毕，取出焊好绝缘子和电路板的组件，放入盛有60℃无水乙醇的培养皿中进行刷洗；

S343、再将刷洗后的组件放置在50℃的烘箱内烘烤4～6分钟，自然冷却至22℃～25℃后待用。