[发明专利]一种S波段一分四功分器的制作工艺

说明书

本发明适用于微波模块制作工艺技术领域，提供了一种S波段一分四功分器的制作工艺，该工艺包括如下步骤：S1、气相清洗腔体、电路板及绝缘子；S2、将片电阻及功分器烧结到电路板上；S3、将电路板及绝缘子烧结到腔体上；S4、对步骤S3中烧结完毕的组件进行测试及调试、测试合格后，封盖、打标。本发明实施例提供的S波段一分四功分器的工艺流程简单、方便、科学，提高了产品的合格率，提高了车间生产的效率，降低了整机产品调试的难度，节约了项目成本，适合小批量或大批量生产。

技术领域

本发明属于微波模块制作工艺领域，提供了一种S波段一分四功分器的制作工艺。

背景技术

S波段广泛应用于通信系统中，包括卫星通信、雷达以及电子战系统中。尤其在现代通信系统中，要处理多路信号输入、输出问题，功分器应用而生。S波段功分器广泛应用于各种微波通信系统中，功分器指标的优劣直接影响着微波通信系统整体性能指标的好坏。S波段一分四功分器是指将工作频段在2-4GHz之间的输入信号能量等分成四路相等能量信号输出的器件。

目前急需一种操作简单、合格率高的S波段一分四功分器的制作工艺。

发明内容

本发明实施例提供S波段一分四功分器的制作工艺，旨在提供一种工艺流程操作性强、产品合格率高的S波段一分四功分器的制作工艺。

本发明是这样实现的，一种S波段一分四功分器的制作工艺，该工艺包括如下步骤：

S1、气相清洗腔体、电路板及绝缘子；

S2、将片电阻及功分器烧结到电路板上；

S3、将电路板及绝缘子烧结到腔体上；

S4、对步骤S3中烧结完毕的组件进行测试及调试、测试合格后，封盖、打标。

进一步的，所述步骤S1具体包括如下步骤：

S11、将腔体、电路板和绝缘子无堆叠平放于清洗篮内，将清洗篮放入盛有68℃～70℃成分为ABZOL CEG清洗剂的气相清洗槽内，盖上清洗机设备盖板，清洗15-20分钟；

S12、清洗机清洗结束后，打开设备盖板，将清洗篮悬挂放置于冷凝盘管中央进行冷却干燥3-5分钟，之后将腔体、电路板和绝缘子放入盛有酒精的培养皿内，用酒精棉球进行擦拭；

S13、将酒精清洗后的腔体、电路板和绝缘子放入温度为80℃～100℃的烘箱内，烘烤时间15-20分钟；

S14、烘烤结束，取出腔体、电路板和绝缘子放置过滤纸上，待冷却至常温后待用。

进一步的，所述步骤S2具体包括如下步骤：

S21、通过点胶机的连续点胶模式，在电路板焊盘上点涂焊膏；

S22、将元器件安放在相应涂有焊锡膏的焊盘上，所述元器件包括：51Ω封装形式为0402片电阻、以及SCN2-22功分器；

S23、将步骤S22中安放好片电阻和功分器的电路板放在225℃～235℃的加热平台上进行烧结，将烧结好的电路板从加热平台取下，放置在滤纸上冷却至室温；

S24、将浸有纯酒精的酒精棉球对烧结部位进行清洗。

进一步的，在所述步骤S23的烧结过程中，通过显微镜对发生位置起翘和偏移的片电阻和功分器进行拨正。

进一步的，所述步骤S3具体包括如下步骤：

S31、通过点胶机的连续点胶模式，分别在腔体的过孔内壁以及绝缘子靠近腔体一端的外表面涂一圈焊锡膏，所述腔体的过孔用于安装绝缘子，在电路板背面涂覆上一层焊锡膏，将电路板和绝缘子安放在腔体的对应位置；