[发明专利]一种IC封装工艺在审
| 申请号： | 201711361080.3 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108807192A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮;王华祖;张旭东;李亮;徐光泽;沈正;罗再成 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L33/48;H01L33/52 |
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| 地址： | 518125 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透光基片 封装体 产品封装 电极粘附 封装工艺 绿色生产 电测 制程 封装 集成电路 剥离 分割 节约 优化 | ||
1.一种IC封装工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：
S1、利用胶将电极粘附在透光基片以构成IC封装载板；
S2、对所述IC封装载板进行IC封装形成封装体；
S3、降低所述胶的粘性，以使得所述透光基片与所述封装体分离；
S4、对封装体进行表面处理、电测、分割或包装，完成IC封装制程。
2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，优选的，所述透光基片具备透光能力并能够耐受封装过程中的温度。
3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述胶包括如下任一或者其混合：双面胶、光敏胶。
4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述电极包括通过图形转移、或电镀、或蚀刻所形成的电极。
5.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述电极包括I型或T型结构的电极。
6.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：步骤S3中降低所述胶的粘性，包括通过加热的方式或者通过光照的方式以降低粘性。
7.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述胶为紫外光照后容易剥离的光敏胶。
8.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述电极包括铜箔，且铜箔的一面或者两面镀有金、钯、银、锡、镍中任一或任意组合。
9.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：
步骤S2中所述的IC封装为能够把一种或一种以上的IC实现并联或串联的电连接封装结构；步骤S2中所述IC封装的IC包括两种或两种以上电极的发光芯片或集成电路芯片。
10.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：当所述工艺用于光电封装时，外接电极和近临的芯片电极的引线按曲线设计。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
