[发明专利]一种IC封装工艺

说明书

本公开揭示了一种IC封装工艺，包括：S1、利用胶将电极粘附在透光基片以构成IC封装载板；S2、对所述IC封装载板进行IC封装形成封装体；S3、降低所述胶的粘性，以使得所述透光基片与所述封装体分离；S4、对封装体进行表面处理、电测、分割或包装，完成IC封装制程。本公开优化了封装工艺，产品封装后,透光基片与封装后的集成电路易于剥离，有利于节约成本和绿色生产。

技术领域

本公开属于电子技术领域，特别涉及一种IC封装工艺。

背景技术

方形扁平无引脚封装（Quad Flat No-lead Package，QFN）技术是一种重要的集成电路封装工艺，具有表面贴装式封装，焊盘尺寸小、体积小、占有PCB区域小、元件厚度薄、非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用等优点。由于底部中央的大面积裸露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。但缺点在于QFN中部向四周连续布线，线宽受限于铜厚、且难以设计孤岛电极，增加I/0数会带来的生产成本和可靠性问题，限制了芯片和PCB板的设计自由度。相比较而言球栅阵列芯片封装技术（Ball Grid Array.BGA）可增加I/O数和间距，在设计上较QFN更为灵活，但工艺检修困难，对PCB板工艺要求更高，不适用于可靠性要求高的器件的封装及产业效率的提高。

受蚀刻能力的限制， LED EMC支架与倒装基板的生产精度和密度都会有所限制。而 LED 被要求高度集成，低的光成本及高可靠性，EMC支架及倒装CSP基板的加工能力受到较大的挑战。

发明内容

针对现有技术的不足，本公开提出了一种IC封装工艺，所述工艺包括以下步骤：

S1、利用胶将电极粘附在透光基片上以构成IC封装载板；

S2、对所述IC封装载板进行IC封装形成封装体；

S3、降低所述胶的粘性，以使得所述透光基片与所述封装体分离；

S4、对封装体进行表面处理、电测、分割或包装，完成IC封装制程。

本公开具有以下有益效果：

1、可以使载板与IC封装体较容易地分离，同时不会由于使用传统技术中的蚀刻工艺而造成金属的损失。从整体上降低蚀刻的药剂成本、贵金属损失成本以及对于蚀刻废弃物处理的成本。

2、本公开优化了封装工艺，产品封装后,透光基片与封装后的集成电路易于剥离，有利于节约成本和绿色生产，不需在封装厂和基板厂两者间反复的工件流转，从而缩短加工周期，工序间的控制更加顺畅。

3、产品可在封装后再剥离，固晶不需特殊治具，极大提高了工作效率和良品率。

附图说明

图1 为本公开的一个实施例中IC分切后的封装载板截面图；

图2为本公开的一个实施例中蚀刻后的封装载板截面图；

图3为本公开的一个实施例中打线封装后的封装载板截面图；

图4 为本公开的一个实施例中紫外光照射示意图；

图5为本公开的另一个实施例中IC分切后的封装载板截面图；

图6 为本公开的另一个实施例中蚀刻后的封装载板截面图；

图7 为本公开的另一个实施例中打线封装后的封装载板截面图；

图8为本公开的另一个实施例中紫外光照射示意图；

图9为本公开的另一个实施例中光电封装的示意图；

其中：1-芯片，2-封装树脂，3-键合线，4-IC底座，5-I型电极，5’-T型电极，6-光敏胶，7-透光基片，8-防止光照射保护层。