[发明专利]一种光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种光学指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

光学指纹识别芯片，具有相对的正面以及背面，其正面具有指纹识别区以及包围所述指纹识别区的外围区，所述指纹识别区具有多个感光像素，所述外围区具有与所述感光像素电性连接的焊垫；

与所述光学指纹识别芯片的正面相对设置的盖板；

所述盖板包括基板和遮光层；所述基板具有多个用于露出所述感光像素的第一通孔；所述遮光层位于所述基板背离所述光学指纹识别芯片的一侧，所述遮光层具有多个与所述第一通孔一一相对的第二通孔；所述第一通孔的孔径与所述第二通孔的孔径相同，或是小于所述第二通孔的孔径；所述第一通孔的深宽比以及所述第二通孔的深宽比均不大于6:1。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板与所述光学指纹识别芯片之间具有预设的间距，用于调节所述盖板进行小孔成像的像距。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板与所述光学指纹识别芯片之间具有滤光片玻璃，用于滤除检测光波段之外的杂光。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板背离所述光学指纹识别芯片的一侧表面设置有滤光片玻璃，用于滤除检测光波段之外的杂光。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板的周缘与所述光学指纹识别芯片的周缘之间具有预设厚度的间隔件。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板对应所述焊垫的位置具有用于露出所述焊垫的第一开口；

所述遮光层对应所述第一开口的位置具有用于露出所述第一开口的第二开口；

所述焊垫用于通过所述第一开口以及所述第二开口与一金属线电性连接，以通过所述金属线和一背板的焊盘电性连接。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一开口包括第一凹槽以及位于所述第一凹槽内的第二凹槽，所述第一凹槽以及所述第二凹槽用于露出所述焊垫。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光学指纹识别芯片的背面对应所述焊垫的位置具有硅通孔，所述硅通孔用于露出所述焊垫；

所述硅通孔的侧壁以及所述光学指纹识别芯片的背面覆盖有绝缘层；

所述绝缘层表面覆盖有再布线层，所述再布线层通过所述硅通孔与所述焊垫电性连接，并延伸至所述硅通孔的外部；

所述再布线层覆盖有阻焊层，所述阻焊层与所述光学指纹识别芯片的背面相对的区域具有开口，所述开口用于设置焊接凸起，以通过所述焊接凸起和一背板的焊盘电性连接。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板为硅基板。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述遮光层为光阻干膜或是光阻湿膜。

11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板的厚度不大于200μm。

12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述遮光层的厚度不大于200μm。

13.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板与所述光学指纹识别芯片通过DAF膜粘结固定。

14.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述感光像素阵列排布，所述第一通孔与所述像素一一对应。