[发明专利]一种光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法

说明书

本发明公开了一种光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法，本发明技术方案提供的光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法中，在光学指纹识别芯片的正面设置盖板，所述基板包括基板和遮光层，在基板背离所述光学指纹识别芯片的一侧表面设置所述遮光层，所述基板具有多个用于露出所述光学指纹识别芯片的感光像素的第一通孔，所述遮光层具有与所述第一通孔一一对应的第二通孔，进行指纹识别时，通过一一对应的所述第一通孔以及所述第二通孔可以将手指反射的光线分区，以减少不同感光像素的感测结果产生串扰，提高了指纹识别的精度。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法。

背景技术

随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。而随着电子设备功能的不断增加，电子设备存储的重要信息也越来越多，电子设备的身份验证技术成为目前电子设备研发的一个主要方向。

由于指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好、可靠性高以及使用简单等诸多优点。因此，指纹识别技术成为当下各种电子设备进行身份验证的主流技术。

目前，光学指纹识别芯片是现有电子设备常用的指纹识别芯片之一，其通过指纹识别区的大量感光像素(pixel)来采集使用者的指纹信息，每个感光像素作为一个检测。具体的，进行指纹识别时，光线照射至使用者的指纹面并经过指纹面反射至感光像素，感光像素将指纹的光信号转换为电信号，根据所有像素转换的电信号可以获取指纹信息。

现有的光学指纹识别芯片在封装时，一般直接在感光侧直接设置透明盖板。但是由于透明盖板的是完全透光的，会导致不同感光像素的感测结果产生串扰，影响指纹识别精度。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法，解决了不同感光像素的感测结果产生串扰的问题，提高了指纹识别的精度。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种光学指纹识别芯片的封装结构，所述封装结构包括：

光学指纹识别芯片，具有相对的正面以及背面，其正面具有指纹识别区以及包围所述指纹识别区的外围区，所述指纹识别区具有多个感光像素，所述外围区具有与所述感光像素电性连接的焊垫；

与所述光学指纹识别芯片的正面相对设置的盖板；

所述盖板包括基板和遮光层；所述基板具有多个用于露出所述感光像素的第一通孔；所述遮光层位于所述基板背离所述光学指纹识别芯片的一侧，所述遮光层具有多个与所述第一通孔一一相对的第二通孔。

优选的，在上述封装结构中，所述盖板与所述光学指纹识别芯片之间具有预设的间距，用于调节所述盖板进行小孔成像的像距。

优选的，在上述封装结构中，所述盖板与所述光学指纹识别芯片之间具有滤光片玻璃，用于滤除检测光波段之外的杂光。

优选的，在上述封装结构中，所述盖板背离所述光学指纹识别芯片的一侧表面设置有滤光片玻璃，用于滤除检测光波段之外的杂光。

优选的，在上述封装结构中，所述盖板的周缘与所述光学指纹识别芯片的周缘之间具有预设厚度的间隔件。

优选的，在上述封装结构中，所述基板对应所述焊垫的位置具有用于露出所述焊垫的第一开口；

所述遮光层对应所述第一开口的位置具有用于露出所述第一开口的第二开口；

所述焊垫用于通过所述第一开口以及所述第二开口与一金属线电性连接，以通过所述金属线和一背板的焊盘电性连接。