[发明专利]封装治具、铝塑膜包裹电芯封装系统、全自动封装机

权利要求书

1.一种封装治具，其特征在于，包括：封装固定板、封装翻转板、翻转驱动结构，所述翻转驱动结构驱动所述封装翻转板转动，以使得所述封装翻转板的板面与所述封装固定板的板面抵接或分离；

所述翻转驱动结构包括：翻转驱动部、动力源连接断开部、动力源传递部，所述动力源传递部与所述封装翻转板连接，所述翻转驱动部通过所述动力源连接断开部与所述动力源传递部驱动连接，以使得所述动力源传递部驱动所述封装翻转板转动；

所述动力源连接断开部与所述动力源传递部连接或断开；

所述动力源传递部包括：动力传递齿轮、动力传递齿条，所述动力传递齿轮安装于所述封装翻转板上，所述动力传递齿条与所述动力传递齿轮啮合；所述翻转驱动部驱动所述动力源连接断开部沿水平方向往复移动；

所述动力源连接断开部包括升降气缸及设于所述升降气缸伸缩端的活动连接块，所述升降气缸驱动所述活动连接块沿竖直方向往复升降，以使得所述活动连接块与所述动力传递齿条连接或断开；所述翻转驱动部为电机丝杆驱动结构；所述封装固定板上开设有电芯收容槽。

2.一种铝塑膜包裹电芯封装系统，其特征在于，包括权利要求1所述的封装治具，还包括：转动盘、电芯上料装置、铝塑膜封装装置，所述电芯上料装置及所述铝塑膜封装装置环绕所述转动盘设置；

所述封装固定板固定设于所述转动盘上。

3.一种全自动封装机，其特征在于，包括权利要求2所述的铝塑膜包裹电芯封装系统，还包括电芯测试下料系统。