[发明专利]封装治具、铝塑膜包裹电芯封装系统、全自动封装机有效
申请号: | 201711365206.4 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN108110303B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 刘洋;尹敬锋;范奕城;邓明星;李斌;王世峰;刘金成 | 申请(专利权)人: | 惠州金源精密自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01M10/04 | 分类号: | H01M10/04;H01M6/00 |
代理公司: | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人: | 叶敏明 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 动力源 翻转板 封装治具 铝塑膜 动力源连接 翻转驱动 传递 断开部 翻转驱动部 全自动封装 电芯封装 封装固定 板面 转动 机械自动化 对折 结构驱动 驱动连接 设备整体 优化设计 抵接 电芯 断开 驱动 | ||
本发明公开一种封装治具、铝塑膜包裹电芯封装系统、全自动封装机。其中,封装治具包括:封装固定板、封装翻转板、翻转驱动结构,翻转驱动结构驱动封装翻转板转动,以使得封装翻转板的板面与封装固定板的板面抵接或分离。翻转驱动结构包括:翻转驱动部、动力源连接断开部、动力源传递部,动力源传递部与封装翻转板连接,翻转驱动部通过动力源连接断开部与动力源传递部驱动连接,以使得动力源传递部驱动封装翻转板转动;动力源连接断开部与动力源传递部连接或断开。本发明的封装治具,对各个部件的结构进行优化设计,对铝塑膜进行对折,将电芯包裹于铝塑膜内,为后续的封装作好准备,进而提高设备整体的机械自动化水平。
技术领域
本发明涉及电池机械自动生产技术领域,特别是涉及一种封装治具、铝塑膜包裹电芯封装系统、全自动封装机。
背景技术
随着社会不断发展和科技不断进步,机械自动化生产已经成为发展趋势,并逐渐代替传统的手工劳动,为企业可持续发展注入新的动力源。因此,电池生产制造企业也需要与时俱进,通过转型升级,积极推进技术改造,大力发展机械自动化生产,从而提高企业的“智造”水平,实现企业的可持续发展。
如图1所示,其为一种用于包裹电芯的铝塑膜20的结构图。铝塑膜20上开设有凹槽21,凹槽21用于放置电芯;铝塑膜20的中部位置形成一条压折线22,当电芯放置于凹槽21内后,通过压折线22可以将铝塑膜20进行对折;铝塑膜20对折后,远离压折线22的一端形成对折端23,对折端23会产生不平齐现象,需要通过切割装置将不平齐的对折端23切割平整;将对折端23切割平整后,还需要对铝塑膜进行封装,以使得电芯可以密封于铝塑膜内。
由上述分析可知,在电芯封装生产的过程中,需要对铝塑膜20沿压折线22进行对折,以使得铝塑膜20可以将电芯包裹于其中,为后续的封装作好准备。因此,如何设计一套封装治具,对铝塑膜进行对折,将电芯包裹于铝塑膜内,为后续的封装作好准备,进而提高设备整体的机械自动化水平,这是企业的研发人员需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种封装治具、铝塑膜包裹电芯封装系统、全自动封装机,对铝塑膜进行对折,将电芯包裹于铝塑膜内,为后续的封装作好准备,进而提高设备整体的机械自动化水平。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种封装治具,包括:封装固定板、封装翻转板、翻转驱动结构,所述翻转驱动结构驱动所述封装翻转板转动,以使得所述封装翻转板的板面与所述封装固定板的板面抵接或分离;
所述翻转驱动结构包括:翻转驱动部、动力源连接断开部、动力源传递部,所述动力源传递部与所述封装翻转板连接,所述翻转驱动部通过所述动力源连接断开部与所述动力源传递部驱动连接,以使得所述动力源传递部驱动所述封装翻转板转动;
所述动力源连接断开部与所述动力源传递部连接或断开。
在其中一个实施例中,所述动力源传递部包括:动力传递齿轮、动力传递齿条,所述动力传递齿轮安装于所述封装翻转板上,所述动力传递齿条与所述动力传递齿轮啮合。
在其中一个实施例中,所述翻转驱动部驱动所述动力源连接断开部沿水平方向往复移动。
在其中一个实施例中,所述动力源连接断开部包括升降气缸及设于所述升降气缸伸缩端的活动连接块,所述升降气缸驱动所述活动连接块沿竖直方向往复升降,以使得所述活动连接块与所述动力传递齿条连接或断开。
在其中一个实施例中,所述翻转驱动部为电机丝杆驱动结构。
在其中一个实施例中,所述封装固定板上开设有电芯收容槽。
一种铝塑膜包裹电芯封装系统,包括上述的封装治具,还包括:转动盘、电芯上料装置、铝塑膜封装装置,所述电芯上料装置及所述铝塑膜封装装置环绕所述转动盘设置;
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