[发明专利]电子产品制造工艺

权利要求书

1.电子产品制造工艺，采用顶出机顶出芯片，其特征在于，所述顶出机包括机架、支撑台、推顶机构、液压缸、液压活塞和用于使液压活塞在液压缸内往复移动的推拉部，所述液压缸连接在机架上；所述支撑台上设有若干顶出孔；所述推顶机构包括至少两个推顶单元，所述推顶单元包括推顶杆、推拉活塞、活塞杆和活塞缸；所述活塞杆一端与推顶杆连接，活塞杆另一端与推拉活塞连接；所述推拉活塞滑动连接在活塞缸内，且推拉活塞与活塞缸之间连接有复位件；所述活塞缸与所述液压缸连通，且活塞缸上设有电磁阀；每个推顶杆的横截面积不同，较小横截面积的推顶杆滑动连接在较大横截面积的推顶杆内，较大横截面积的推顶杆可带动较小横截面积的推顶杆一起贯穿所述顶出孔，且所有推顶杆用于顶出芯片的端部齐平；顶出步骤包括：

A、打开电磁阀：根据芯片尺寸选择相应尺寸的推顶杆，并打开相应推顶杆对应的电磁阀；

B、启动推拉部：使得液压缸内的液压油挤压活塞缸内的推拉活塞，推顶杆向上进入顶出孔并顶出芯片，所述液压油挤压压力为6～15MPa；

C、吸取芯片：用真空吸头取下顶出的芯片，所述真空吸头的吸取压力为0.5～2KPa；

D、复位：通过推拉部使得活塞缸内的液压油返回液压缸，推顶杆复位，并关闭电磁阀。

2.根据权利要求1所述的电子产品制造工艺，其特征在于：所述顶出孔内铰接有用于密封所述顶出孔的启闭门，所述启闭门包括至少两扇分页门，且每扇分页门与支撑台之间均连接有压簧。

3.根据权利要求2所述的电子产品制造工艺，其特征在于：所述启闭门包括八扇大小相等的所述分页门。

4.根据权利要求1所述的电子产品制造工艺，其特征在于：所述推顶杆包括用于顶出芯片的顶出端和用于与所述活塞杆连接的支撑端；所述推顶机构包括横截面积依次变大的第一推顶杆、第二推顶杆和第三推顶杆；所述第一推顶杆的支撑端支撑在所述第二推顶杆的支撑端上，所述第二推顶杆的支撑端支撑在所述第三推顶杆的支撑端上。

5.根据权利要求4所述的电子产品制造工艺，其特征在于：所述第三推顶杆内固定连接有第二固定环，所述第二推顶杆滑动连接在第二固定环内；所述第二推顶杆内固定连接有第一固定环，所述第一推顶杆滑动连接在第一固定环内。

6.根据权利要求3或5所述的电子产品制造工艺，其特征在于：所述支撑台上设有用于固定晶圆的凹槽。