[发明专利]电子产品制造工艺

说明书

本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子产品制造工艺，采用顶出机顶出芯片；顶出步骤包括：A、打开电磁阀：根据芯片尺寸选择相应尺寸的推顶杆，打开相应推顶杆对应的电磁阀；B、启动推拉部：使得液压缸内的液压油挤压活塞缸内的推拉活塞，推顶杆进入顶出孔顶出芯片；C、吸取芯片：用真空吸头取下顶出的芯片；D、复位：通过推拉部使得活塞缸内的液压油返回液压缸，推顶杆复位，并关闭电磁阀。本方案在顶出芯片的时候，能针对不同尺寸的芯片使用不同尺寸的推顶杆，避免人工更换推顶杆工序，提高生产效率。

技术领域

本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子产品制造工艺。

背景技术

电子产品，是指供日常消费者生活使用的电子产品。芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是电子产品中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。芯片制作的完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节；其制作原材料为晶圆。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品；且在晶圆上可以加工出不同尺寸规格的芯片，从而适应生产所需。

芯片封装的前段工艺通常包括晶圆磨片(Back Grinding)、晶圆切割(WaferSaw)、芯片粘接(Die Attach)和引线焊接(Wire Bond)。其中切割的目的在于通过切割刀将整片晶圆切割成一个个独立的芯片，方便后续的粘接工序。切割完成后用推顶杆从芯片的下方顶起芯片，然后再用吸头从芯片的上方吸起芯片，从而进行后续的粘接作业。

目前生产厂家经常需要生产不同尺寸规格的芯片，然而目前在用推顶杆顶起芯片的时候，经常会出现以下缺陷：1、在用较小尺寸的推顶杆顶起较大尺寸的芯片的时候，由于芯片局部受力的区域集中在与推顶杆接触的位置，导致芯片受力不均，且芯片本身就很薄，因此容易引发芯片破裂等问题；2、在用较大尺寸的推顶杆顶起较小尺寸的芯片的时候，容易因为推顶杆尺寸过大而连带顶起旁边的芯片，导致不能准确吸取目标位置上的芯片；而为了避免该问题的出现，有些工厂采用的是人工更换推顶杆以适应芯片的尺寸，但是这种做法过于麻烦，降低了生产效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子产品制造工艺，在顶出芯片的时候，能针对不同尺寸的芯片使用不同尺寸的推顶杆，避免人工更换推顶杆工序，提高生产效率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：电子产品制造工艺，采用顶出机顶出芯片，顶出机包括机架、支撑台、推顶机构、液压缸、液压活塞和用于使液压活塞在液压缸内往复移动的推拉部，液压缸连接在机架上；支撑台上设有若干顶出孔；推顶机构包括至少两个推顶单元，推顶单元包括推顶杆、推拉活塞、活塞杆和活塞缸；活塞杆一端与推顶杆连接，活塞杆另一端与推拉活塞连接；推拉活塞滑动连接在活塞缸内，且推拉活塞与活塞缸之间连接有复位件；活塞缸与液压缸连通，且活塞缸上设有电磁阀；每个推顶杆的横截面积不同，较小横截面积的推顶杆滑动连接在较大横截面积的推顶杆内，较大横截面积的推顶杆可带动较小横截面积的推顶杆一起贯穿顶出孔，且所有推顶杆用于顶出芯片的端部齐平；顶出步骤包括：

A、打开电磁阀：根据芯片尺寸选择相应尺寸的推顶杆，打开相应推顶杆对应的电磁阀；

B、启动推拉部：使得液压缸内的液压油挤压活塞缸内的推拉活塞，推顶杆向上进入顶出孔并顶出芯片，液压油挤压压力为6～15MPa；

C、吸取芯片：用真空吸头取下顶出的芯片，真空吸头的吸取压力为0.5～2KPa；

D、复位：通过推拉部使得活塞缸内的液压油返回液压缸，推顶杆复位，并关闭电磁阀。

上述技术方案的有益效果在于：